8月16-17日，地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会（以下简称“IIC”）。IIC作为电子产业高效权威的交流平台，前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，汇聚众多行业标杆企业、最新技术、创新产品和解决方案，是中国最具影响力的系统设计盛会之一。
此次展会聚焦了国际“碳中和”产业发展前沿科技和中国 IC设计趋势，促进海内外产学研各领域深入交流，涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等前沿新兴技术及产品，以及分销和供应链展区，为现场的半导体领先科技企业、工程师和研究员打造了良好的交流平台。
该系列产品覆盖各种物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用；在物联网，智能家居，飞行控制，智能表计等应用领域每年有千万片量级的发货量，处于市场同类产品的领先地位，吸引了众多观展人员目光。
地芯科技亦安排了FAE人员全程驻现场为大家解答相关问题。展台前，前来展台参观洽谈的客户络绎不绝，地芯科技产品的高性能、超低成本损耗以及超低功耗特性受到了客户的广泛关注和高度认可。
4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。而射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，伴随着移动通信的跨越式发展，5G商用的到来，中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场。长久以来，国外厂商主导着射频前端片市场，国内厂商全球占率不足10%。小芯片决定大问题，国产替代成为实现自主研制，替代升级的破土之力。
这也使得刚刚斩获2022年度新一代信息通信技术创新奖的GC1103射频前端产品成为展会的一大亮点。GC1103支持2.4GHz频段，单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路，发射功率可达22dBm，超低功耗睡眠电流，显著降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性，特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片可以完美适配业内国际领先的竞品，更具实际应用价值。地芯科技射频前端产品的种种优势特性彰示着国产芯片正在崛起。
目前，地芯科技共有3条产品线：
物联网射频前端产品线
覆盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用
模拟信号链产品线
Pipeline/SAR架构，覆盖10到16位采样精度，1/2/4/8通道系列产品
射频收发机产品线
覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用
地芯科技将始终走自主研发之路，持续研发投入，技术积累及人才储备，专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路，促进技术规模化落地，为客户提供高性价比产品，让科技成果赋能业务，创造社会价值，致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
