地芯科技
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地芯科技领航高端模拟芯片国产化，打造创新驱动的产业未来
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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业
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地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元
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“新动力· 芯未来”半导体产业创新成果对接会在杭州顺利举行
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地芯科技获评“人才创新创业示范企业”
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地芯科技综合竞争优势形成，逆势增长态势显现
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地芯科技获评浙江省高新技术企业研究开发中心
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地芯科技通过浙江知识产权管理体系认证
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地芯风行系列 GC080X可完美适用于“5G中频池化站”产品
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地芯科技5G SDR射频收发机亮相2023中国国际物联网展
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地芯科技风行系列 GC080X，构建4G/5G数字微分布产品
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地芯科技获近亿元B轮融资
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地芯风行系列Transceiver（GC080X）助力客户打造国产5G数字直放站产品
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地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展
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地芯风行系列Transceiver助力客户打造低成本的5G数字直放站产品
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杭州市政协主席马卫光调研地芯科技，突破自主创新瓶颈
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地芯科技携风行系列5G射频收发机芯片亮相中国国际信息通信展览会
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地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA
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地芯科技通过浙江省专精特新中小企业评定