IIC-China研讨会暨专家论坛最新安排
2月28日
1号会议室智能手机及平板论坛移动世界的军备竞赛
10:30 – 11:10 1 主题演讲：智能手机芯片助力用户体验和差异化发展鲍山泉，美国高通公司产品市场总监
11:10 – 11:50 2 以Tensilica的技术建立中国自主的芯片王大旗，Tensilica亚太区FAE经理
13:30 – 14:10 3 美光内存方案优化智能手机设计
魏松，中国区高级市场经理，美光半导体无线方案部
14:10 – 14:50 4 MIPS Android 在移动领域持续进展许丁坚（James Syu），MIPS Technologies, Inc. 亚太区技术总监
15:00 – 15:40 5 下一代智能手机中功率和信号集成面临的挑战李文辉（Edwin Lee），Fairchild高级市场业务推广经理
15:40 – 16:20 6 圆桌讨论：军备竞赛和Cost down如何兼顾？
2号会议室安全监控与智能家居论坛可监控的智能家居，打造安全生活！
10:30 – 11:10 1 主题演讲：多屏互动的智能家庭时代何时到来？汪宗标，MStar（晨星半导体）中国区销售总监
11:10 – 11:50 2 主题演讲：家庭安全监控将如何发展？杨鹏，深圳市安防协会副会长兼CPS中安网总经理
3月1日
1号会议室智能手机及平板论坛移动设备的差异化设计
10:30 – 11:10 1 主题演讲：从OGS到In-cell，什么是主导下一代移动终端的触控技术？莫良华（Michael Mo），敦泰科技副总经理
11:10 – 11:50 2 解决移动设备的日常设计挑战：实现新功能，优化电源管理和提供卓越的用户体验王义祖，QuickLogic高级产品营销经理
13:30 – 14:10 3 中国市场千元智能机的演进与Marvell解决方案吴慧雄，Marvell公司移动通信事业部产品市场总监
14:10 – 14:50 4 SlimPort一统视频接口，玩转大小屏李秀东，硅谷数模亚太区销售总监
15:00 – 15:40 5 精确、快速测试和分析智能手机及平板电脑耗电、MIPI总线性能吕宝华，安捷伦系统产品工厂业务拓展经理
15:40 – 16:20 6 圆桌讨论：移动终端硬件竞争的极限在哪里？
2号会议室测试测量论坛领跑测试新领域
10:30 – 11:10 1 现代电子设计挑战与示波器多域综合测试技术焦保春，Rohde&Schwarz 业务发展经理
11:10 – 11:50 2 工程师的一天——如何利用最新技术和测试手段减少调试时间，提高调试效率邹杨，安捷伦市场发展经理
13:50 – 14:30 3 Mathcad 工程计算软件——科研工作者的得力助手刘西军，PTC Mathcad产品经理
14:30 – 15:10 4 乐普科实验室电路板快速制作系统——电子产品设计人员创新的必备利器尤连旺，乐普科（LPKF）快速板系统总经理
15:10 – 15:40 5 Gpbs级系统设计的创新思路和新一代调试技术汪进进，TELEDYNE LECROY华南地区经理
3月2日
1号会议室连接技术论坛连接无极限
10:30 – 11:10 1 主题演讲：基于HTML5的跨多个平台云计算 朱京甬，英特尔公司软件和服务部中国区创新和战略总监
11:10 – 11:50 2 USB 3.0储存产品发展趋势与HUB节能设计林志荣 Miller Lin，创惟科技产品开发处副总
13:30 – 14:10 3 信号完整性(SI) 的演进与方向Brian Vicich，Samtec工程部副总兼新产品开发经理；吴锋南，Samtec SI 经理
14:10 – 14:50 4 简化开发嵌入式以太网陈海峰博士，WIZnet中国区总经理
15:00 – 15:40 5 圆桌讨论：多种连接技术的应用前景和竞争分析
2号会议室电源论坛开启电源新动力
10:30 – 11:10 1 主题演讲：钛金牌AC/DC的设计方案——高功率密度的开关稳压电源将取代现有的线性稳压器李龙文，中国电源学会元器件专委会主任
11:10 – 11:50 2 绿色能源要求下的工业通用电源设计虞龙，Intersil资深应用工程师
13:30 – 14:10 3 为智能电话和平板电脑设计小型高能效充电器卢文统（Scott Lu），飞兆半导体高级技术行销工程师
14:10 – 14:50 4 LED灯具输出纹波对灯具寿命及用户视觉感受的影响郭春明，Power Integrations中国区LED市场拓展经理
15:00 – 15:40 5 圆桌讨论：提高效率的最新有效手段有哪些？
3号会议室半导体供应链论坛新时代，新规则
10:30 – 11:10 1 主题演讲：在中国IC产业链中，制造业将如何发展？叶甜春，中国科学院微电子研究所所长、中国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体专家组组长
11:10 – 11:50 2 在电子产业链中，如何应对电子设计新挑战？张健飞，Altium大中华区技术支持经理
13:30 – 14:10 3 加速产业合作的原动力陈春章博士，Cadence 技术销售总监
14:10 – 14:50 4 圆桌讨论：晶圆代工厂及EDA供应商在中国进入纳米时代时的新角色
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