要选择一个合用的ZigBee芯片，必须考虑极多的条件，包括收发器的支持频段、接受灵敏度、微控器的运算力及硬件资源，协定堆叠的完善与否，是否已通过平台认证，是否有辅助开发工具等…
现阶段(2008年)想挑选1个适当的ZigBee芯片方案，来开发自有的无线传感器网络(Wireless Sensor Network；WSN)应用，其抉择的困难度比蓝牙(Bluetooth)大上太多。
为何如此说？主要是可选择的芯片业者比蓝牙多，蓝牙市场经过数年的竞争后，几乎仅剩4家左右的业者，其中英国CSR(Cambridge Silicon Radio)就有将近一半的市占率。反踆igBee，ZigBee目前以美国TI(Texas Instruments，德州仪器，简称：德仪)为第一(附注1)，但之后至少也有8、9家业者积极抢攻ZigBee市场。
这些业者包括美国Ember、日本Oki Semiconductor(冲电气半导体)、美国Atmel(艾特梅)、台湾UBEC(达盛电子)、德国ZMD(Zentrum Mikroelektronik Dresden，泽恩帝)、韩国RadioPulse、美国Freescale Semiconductor(飞思卡尔半导体)、美国Integration Associates、英国Jennic…等等。
事实上，蓝牙在初期市场时也有十余家芯片业者积极投入，但之后仅数家业者能出线，而现在的ZigBee芯片也正在初期市场中，所以可选择的芯片业者众多，如此就造选择上的困难。
进一步的，现阶段ZigBee的协定堆叠程序尚未很成熟，协定程序的好坏对运作的表现影响极大；再加上ZigBee 1.0、1.1、Pro等3个版本的标准，相互间不全然兼容，也使协定堆叠开发更加困难；此外ZigBee Alliance现有完成制定的应用型态(Application Profile)(附注2)仍偏少；以及认证、测试验证…等也刚起步，这些都增加了选择、评估上的困难。
虽然有如此多的困难，但应用设计者依然要从诸多方案中选择一种来起步，如此避免错误的评估选择将很重要，反过来说即是如何用最少的心力找寻到最合用的ZigBee技术方案，以下本文将对此进行讨论。
独立封装、系统式封装、单芯片
首先，先从最底层的硬件开始评估，现阶段由于业者投入力道与研发脚步不同，因此有3种型态的芯片可供选择，第1是独立封装的产品，即是1颗独立封装的IEEE 802.15.4无线收发器，搭配上1颗典型的微控制器；第2是使用系统式封装(System-in-Package；SiP)，将收发器芯片的裸晶与控制器的裸晶共同封装在一起；第3是芯片设计之初，就将收发器、控制器2者整合，然后一体化生产、封装，也就是所谓的系统单芯片(System-on-a-Chip；SoC)。
3种型态，对应用开发者有何影响？如果开发者所设计的节点装置需要很省电，或节点装置必须很娇小时，就必须采SoC产品为优先考虑，次之为SiP，最后才是各自独立封装。
不过，SoC的价格通常比较高，内建的硬件资源也较有限，虽然最省电的特性，使其最适合用于末端装置节点上，但较贵的价格也不适合大量的节点布建，不过随着半导体工艺技术成熟，SoC的价格会逐渐低廉，用量也会增多，预计成为未来ZigBee方案芯片的主流。
那么何时使用SiP呢？SiP较耗电，但也通常拥有较多的硬件资源及运算能力，适合用在路由节点上，至于独立封装的作法则适用于不在意用电与体积的节点，通常会是重要的几个路由节点或协调节点上。
由此看来，SoC型的芯片会逐渐成为主流，但在没有严苛用电与体积…等限制下，另2种作法依然会持续适用，但会逐渐减少使用。
支持频段、灵敏度、发送功率
接着讨论收发器部分，收发器为类比/混讯属性的芯片，攸关实体层表现优劣，而ZigBee/IEEE 802.15.4支持868MHz、915MHz、以及2.4GHz等3个频段，不过并非所有收发器都支持这3个频段，许多仅支持最普及运用的2.4GHz，有的则同时支持2.4GHz与915MHz，这些必须在选用前就加以了解。
另外接收灵敏度也很重要，有的为-90dBm、有的为-94dBm、有的为101dBm，灵敏度愈高愈好，如此在运作时将有较好的接收性。而发送功率方面，依据标准规定是不能超过0dBm(即1mW)，许多芯片也遵循此一标准，不过部分业者提供了弹性作法，允许应用工程师自行决定发波功率的多寡，可以比1mW更低或更高，好更适合各种特有应用场合的需求。
控制器运算力、程序存储器容量
前面已概略提到，硬件资源的多寡决定该ZigBee芯片适合用来做何种节点，而硬件资源又可概分成2者：运算力与储存容量。
先谈论运算力，如果是用于末端装置节点，该节点只负责环境感测、回传感测数据、或简易的控制等，如此只要用一般的8位微控器即可，但若是要做为路由节点，由于路由节点必须负责传递其它节点的信息，可谓是整个ZigBee网络中的交通枢纽、要冲，所以需要较大的运算力，对此不排除使用16位、32位的微控器。
同样的，程序存储器方面也是如此，由于末端装置节点的工作较单纯，所以协定堆叠的程序占量也较少，可放置于32KB、64KB的程序存储器内(存储器内除了协定堆叠，也包含应用程序与若干算法)执行，反之若做为路由节点，就需要较大的程序存储器，一般需要64KB、128KB以上的容量才行。
硬件化加速设计
在ZigBee系统中，IEEE 802.15.4收发器，通常只负责实体层(PHY)工作，而媒控层(MAC)的工作，有部分是由微控器再搭配上软件程序来实现，但也因此增加微控器的运算负荷，因此开始有业者提出将媒控层工作，进一步硬件化设计的方案，如此就可减轻微控器的运算负荷，多出来的运算力，将可以用在更复杂的网络层(NWK)运算、应用层(APP)运算上。
不过，将媒控层的工作用硬件电路方式来实现，并不表示一定将整个媒控层的工作，都用硬件方式实现，碍于开发时间或芯片电路成本等考虑，依然只将部分的工作用电路方式呈现，还是有部分的工作，依然要倚赖微控器的程序运算来达成，但即便如此，依然可达到负荷减轻目的。
至于网络层，有可能也以硬件方式实现吗？这问题的答案在于ZigBee标准成熟度，当ZigBee标准愈来愈成熟普及，兼容问题愈来愈少，错误修订愈来愈少，芯片业者会开始逐渐将网络层的基础机制，改用硬件方式实现，如此也可以再次降低微控器的运算负荷，但眼前似乎还不可能，仍是以软件方式来实现才经济，也较具弹性、并减少投资风险。
类似的，ZigBee在网络层以上，有制定出1套安全(加密)的规范，不过安全功效，属于选用功能，并非所有的WSN应用都需要加密传递。
也因为是选用功能，有些芯片业者认为，不用急切地用硬件方式实现ZigBee的安全机制，而用软件方式实现即可，然而对于真的有传输加密需求的设计者，若其加密传输资料量大、密集，此时还是建议选择已内建硬件加解密引擎的ZigBee芯片，否则AES(Advanced Encryption Standard)演算，若没有使用硬件AES加解密引擎来加速运算，而是用微控器搭配软件来运算，则运算负荷将大程度增加。
平台验证与产品验证
根据ZigBee Alliance对标准测试验证的设计，ZigBee收发器、控制器、以及协定堆叠等3者合称1个平台，芯片业者必须同时提供此3者进行受测，受测无误后即表示获得ZCP(ZigBee Compliant Platform)验证。 [Page]
接着应用设计者以ZCP为基础，进行自有的应用发展，开发完成后也拿去ZigBee Alliance进行验证，若受测无误，表示通过ZCP(ZigBee Certified Product)验证。所以第1阶段是平台认证，第2阶段是产品认证。所以，设计者一开始在选择ZigBee芯片方案时，最好能选择已经通过平台认证的产品，倘若尚未通过平台认证，则可能要连过2关。
另外要注意的，ZigBee芯片业者通常不会只有1款收发器或1款单芯片，通常会有多款，且多款都会送测，目前已经使十多家业者送测，并有三十多款平台获得验证通过，所以每家几乎都有1款以上的平台，不过选择时依然要选择确实通过认证的平台，倘若某业者有2款平台送测，但只有1款通过，然另1款依然可能在市场上销售。
或许有人认为，自己进行平台与产品的认证并无大碍，但其实在产品认证上，比平台认证更为复杂，如果设计者开发的应用是ZigBee现有标准中没有定义的应用型态，则验证的重点只在于运作互扰性，让ZigBee的运作不会与相同频段的其它无线应用(如Wi-Fi、Bluetooth)等相互干扰即可。
但如果开发的产品，是现有ZigBee标准中已有的应用型态，那除了互扰测试外，还需要进行互通性测试，即是与其它同样已通过平台认证、同样为ZigBee标准中已有的应用型态产品，进行共同运作的相关测试，至此将进行极多的比对测试、交叉测试，如此测试验证将相当复杂，因此还是建议直接选择已通过平台认证的芯片方案。
协定堆叠与开发工具
由于ZigBee市场仍在酝酿阶段，所以部分传统半导体大厂尚未完全投入，反而是许多新兴业者比较积极(其它无线技术标准的情形也多于此类似)，所以，许多大厂大多只先提供微控器，因为这是最现成、最快的投入方式，但收发器则与他厂搭配，或者先用SiP方式封装成一体。
不过，一旦市场逐渐起飞，传统大厂很可能会直接购并新兴小厂，事实上此事已若干发生，预计未来会更多，所以现阶段选择小厂的芯片，将可以获得较高的配合度，芯片合用性与后续改进也较佳，但被收并后的各种配合度就容易成为变量，相对的一起头选择大厂将较无收并的顾虑，但配合度就有限，对此选用前也必须再三斟酌。
也因为连收发器都可能与他厂合作提供，那么协定堆叠的软件就更可能与他人合作，所以1套ZigBee平台可能是由二、三家业者共同合作提供，例如收发器1家、微控器1家、协定堆叠1家，然此3者往后将必然垂直整合，朝仅1家业者同时提供3者，所以纯提供协定堆叠的业者恐不易生存，纯收发器业者也会加强与只提供微控器业者合作，而为了垂直整合，也必然会有更多的购并情事发生，对此设计者选择前不得不察。
最后，如果方案业者，还能够附带提供开发设计的辅助工具，那将有加分效果，现有的ZigBee开发工具偏重于封包的路由路径追踪，网络状态探察、拓朴型态探察等，另外也有直接在收发路径中进行侧录，再将侧录信号转换回封装，以了解收发状况是否良善的工具。
附注1：由于TI于2006年1月购并挪威Chipcon公司，Chipcon公司在ZigBee芯片市场相当积极活跃，然在收并前2家业者已有若干合作。
附注2：过去在ZigBee 1.0时仅有Application Profile，然ZigBee 1.1后又新增了Cluster Library，Cluster Library是比Application Profile更本质性的应用归纳定义。
