2008年4月11日，建设部IC 卡应用服务中心组织《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》标准参编单位在京召开了标准编写组第三次工作会议。
会议由建设部IC卡应用服务中心周欣主持。中外建设信息有限责任公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、上海柯斯软件有限公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、雅斯拓科技（上海）有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、上海三星半导体有限公司等10家参编单位出席了会议。
会议对非接触通讯接口B类方式下安全认证码写入位置、标准内容勘误等内容进行了广泛而热烈地讨论，通过会议决议确定在2008年4月18日勘误后的标准稿即为标准征求意见稿，并开始进入意见征求阶段。
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