近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。
本轮融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资，并且得到了相应产业链资源的战略加持，这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。
关于地芯科技
地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
目前，地芯科技已经推出了两个基于其创新技术平台打造的核心产品矩阵——“风行”技术平台系列4G/5G通信收发机芯片和“云腾”技术平台系列多频多模射频功率放大器芯片，广泛应用于无线通信、工业电子及物联网等多个领域，并已完成千万级批量出货，服务于众多头部厂商。
自成立以来，地芯科技始终保持高速发展的态势，在团队建设、产品研发、平台打造和市场应用等方面快速实现了多个重要的里程碑，充分印证了投资机构、产业生态伙伴对地芯科技研发实力、技术路线与市场布局的高度认可。
