自成立以来，地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发，目前已形成三大产品线：射频前端产品线，覆盖BLE/BT、Zigbee、Cat.1、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用；射频收发机产品线，覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用；模拟信号链产品线，高速高精度ADC，包括Pipeline/SAR架构，覆盖10到16位采样精度，1/2/4/8通道系列产品。
2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产，其中，支持5G的射频收发机芯片，目前已在国内上线，并实现了量产；自研的高速ADC产品（GAD2245）已在客户端完成了收敛；射频前端方面，支持物联网的高性价比产品（GC1101系列，GC1103系列）也实现了量产，已面向市场推广。
经过三到四年的研发投入，连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果，地芯科技在2022年成功量产地芯风行系列芯片产品。
以地芯风行GC0802为例，该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz，支持超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围；
采用直接变频架构，具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能；支持MIMO等多芯片使用场景，可广泛应用于4G/5G的基站、高端无人机图传模块、卫星通信、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。
“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性，尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”
地芯科技CEO吴瑞砾表示，更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片可以完美适配业内领先的产品，更具实际应用价值。
展望2023，扬帆启航正当时
射频芯片领域的“频频告捷”，离不开人才的支撑。作为国内领先的高端模拟射频芯片供应商，地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念，始终坚持以技术为核心，以客户需求为导向，组建了一支专业、资深的研发团队。
地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、测试、应用等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。
经过多年的潜心研究，地芯科技已在低功耗硅基CMOS技术、可重构设计、集成数字滤波、ADC、DAC、射频收发链路等方面形成核心竞争优势。目前已授权数十项集成电路布图设计专利，并有数十项中美发明专利申请中。
当前，包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态，一二级市场遇冷。吴瑞砾认为，集成电路是国家重点发展战略之一，大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内，一二级市场暂时遇冷，但长期来看依旧强势利好。
展望2023，扬帆启航正当时。地芯科技将继续加强研发投入，在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品，并与上下游合作伙伴积极配合，加快产品落地脚步，促进高端模拟射频芯片的快速国产化，持续为客户提供高性价比的产品，致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
