近日，地芯科技与新华三技术有限公司（以下简称“新华三”）达成战略合作伙伴关系，将在国产5G射频宽带收发技术交流，产品研发及产品应用等层面展开全方位合作。合作双方携手同行，实现互惠互利，为智行中国全力以赴。
2020年工信部颁发的《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》中明确指出，要全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展。截至2022年6月底，我国5G基站数达到185.4万，占全球总量的60%以上。行业应用是技术生命力的源泉，而5G终端应用场景已经覆盖钢铁、采矿、电力、教育、文旅、医疗等25个细分行业。当今5G产业的规模化发展，为地芯科技与新华三达成战略合作提供了良好的契机。
新华三作为紫光集团旗下的核心企业，通过深度布局“芯-云-网-边-端”全产业链，不断提升数字化和智能化赋能水平，对5G/4G 无线宽带接入和无线通信技术方面有深刻理解。深耕行业数十年，提供场景化解决方案，支持运营商、医疗、电力、互联网、建筑等多行业数字化转型实践，产品和解决方案广泛应用于百余个国家和地区。
地芯科技是国内射频前端设计及国产化替代解决方案的佼佼者，核心研发团队成员80%以上具有硕士与博士学历，具有10至20年芯片研发与量产经验，大多曾就职于高通、联发科、三星、TI等半导体企业。地芯科技自成立以来，便聚焦高性能模拟射频芯片研发，产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。
所有芯片产品均基于自有知识产权自主设计，产品匹配全球同类产品的领先性能，充分体现高性能、低成本、低功耗三大优势。持续追求技术创新的同时，公司在运营、供应链管理、研发流程管理、质量体系建设各方面发展成熟。多款自主研发的产品面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场。
此次双方达成合作，必将为国内5G无线通讯市场国产化代替按下快速键。地芯科技也将始终以客户需求为导向，借助新华三在通信行业的资深经验，配合产品应用方面的具体要求，设计出更具技术竞争力、更符合市场需求的无线射频宽带收发芯片。
