地芯科技
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地芯科技推动高性能模拟射频芯片快速国产化
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地芯风行系列：5G射频收发机芯片实现自主可控
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地芯科技获2022杭州市5G产业项目专项资金资助
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地芯科技发布国产5G射频收发机芯片—风行系列
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地芯科技国产5G射频收发芯片实现量产
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地芯科技采用超低成本CMOS工艺，打造低功耗物联网场景
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地芯科技GAD2245：完美适配红外热成像应用
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地芯科技与新华三达成战略合作，为智行中国全力以赴
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地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会
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地芯科技获评杭州市企业高新技术研究开发中心
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地芯科技与佰才邦达成合作，携手共拓无线通信市场
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地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展
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地芯科技RF FEM芯片：以创新技术实现国际领先性能
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地芯科技与西电杭州研究院展开“产教联动·知明行笃”专业实践系列宣讲会
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地芯科技与中山大学高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作
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地芯科技荣获“国家级高新技术企业”