建设事业CPU卡产业与应用联盟大会在京召开
2008年11月13日，建设事业CPU卡产业与应用联盟大会在北京召开，会上建设部IC卡应用服务中心向联盟各单位通报了《建设事业CPU卡芯片技术要求》和《建设事业CPU卡COS技术要求》两个标准报批的情况，CPU卡芯片和产品检测情况和CPU卡城市试点情况等。
建设事业CPU卡产业与应用联盟由六家单位发起，于2006年6月22日在北京成立，秘书处设在建设部IC卡应用服务中心。联盟宗旨是“推广CPU卡应用，普及提升CPU卡行业整体技术和应用水平，推动建设事业CPU卡市场良性循环。”历经两年努力，建设事业CPU卡产业与应用联盟就CPU卡芯片规范、COS规范等组织了多次探讨和研究，并最终研发出符合行业标准的、具有我国自主知识产权的、具备性价比优势的CPU卡芯片产品。
上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、东信和平智能卡股份有限公司、北京握奇智能科技有限公司、恒宝股份有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司等单位参加了会议。
与会单位就会议的议题各抒己见，展开热烈讨论。大家都表达了希望建设事业CPU卡市场能够健康、有序发展的意愿，要求加强管理，抵制无序恶性竞争。面对CPU卡应用逐渐走向市场的新阶段，大家希望利用建设事业CPU卡产业与应用联盟的平台加强厂商与用户的交流，增进合作，促进符合标准的CPU卡产品的应用，共同推动CPU卡市场在建设行业的良性发展。
建设部IC卡应用服务中心将认真汇总与会单位反馈的信息和提议，完善后续相关工作。
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