近日，和众科技（HooRii Tech）搭载 HooRiiOS 的 HRQ51 模组正式推出。该款小型封装模组支持Matter、Zigbee、Thread、Bluetooth® Low Energy。
HRQ51 模组基于 Qorvo QPG6105 芯片而研发，具有双模抗干扰、耐高温、小型封装等特点，可为智能照明、电工、路由器等智能家居产品提供更高的应用价值。
HRQ51 的抗干扰性更强，支持 Qorvo 双天线设计，具备 Qorvo 特有的 ConcurrentConnect™ 技术，灵活且先进的天线设计可以帮助物联网设备增加有效信号范围，并提高同频抗干扰效果。同时它也是为数不多的同时支持 ZigBee 和 Thread 两种通信协议的双模模组。
耐高温技术解决了传统模组高温125°无法正常工作的瓶颈，实现了模组在高温环境下仍可维持高性能运行，大大提高了模组工作时的稳定性。适合长时间在高温下运行的智能设备，如智能照明产品等。
小型封装可保证客户在 Matter over Thread 解决方案集成阶段的灵活性，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。为各类型IoT应用带来便捷，尤其适用于对结构尺寸严格要求的恒温器、可穿戴设备等产品。
HRQ51 内置运行速度最高可到 64MHz 的 32-bit MCU，内置 2MB FLASH 和 128 KB RAM，专为低功耗的物联网终端节点应用而设计，并且支持安全启动、安全OTA软件升级和安全身份等功能，数据和信息安全得到良好保障。
除硬件优势外，HRQ51 模组所搭载的 HooRiiOS 也可以帮助客户加速开发进度，简化开发流程。
HooRiiOS 是和众面向智能家居领域，在多内核、多 SoC 上，基于 Thread 技术、Matter 技术和多种物联网开放生态技术，自主研发的商业操作系统发行版，可应用于终端设备、边缘设备上，赋能设备厂商和方案公司更快速、更完整地接入现在主流的公开生态平台。
值得一提的是，基于 HooRiiOS 的多 SoC 平台特性，Qorvo 是 HooRiiOS 正式支持的第 5 个芯片平台，更多芯片平台支持也会持续增加。
HooRiiOS 包含 Matter 生态标准化接入技术组件，也包含照明、插座、窗帘电机、低功耗传感器等已完成 Matter 认证的完整品类模板，和多终端、多中枢间场景联动等复杂场景的应用框架。
HooRiiOS 支持 Matter 自动化测试工具和服务，可助力设备厂商迅速转身到Matter生态中，加快认证速度并降低研发成本，显著提高产品生产效率，提升产品量产质量。
HooRiiOS 内集成 Matter 设备量产配套的量产工具，将高速、高可用、高质量的 Matter 设备量产方案赋能于设备制造商，使用 HooRiiOS 软件系统的厂商，都具备可用于 Matter 产品量产的 DAC 身份标识。
HooRiiOS 正在帮助 Matter 趋势下的设备厂家完成降本、增效、提高设备出货品质等关键升级，帮助 Matter 玩家更快速地将设备接入 Matter 生态。
在 Qorvo 与 HooRii 深度合作的背景下，得益于 Qorvo 系列芯片与 HooRiiOS 的良好结合，在智能照明、电工、路由器等智能品类赛道上的客户将进一步收获技术利好。
