[导读] 这次硅谷的Hot Chips大会真是干货颇多，除了NVIDIA公布的Tegra Parker车载处理器外，微软也公开了微软HoloLens MR头盔中的秘密芯片——Holographic Processing Unit。
这次硅谷的Hot Chips大会真是干货颇多，除了NVIDIA公布的Tegra Parker车载处理器外，微软也公开了微软HoloLens MR头盔中的秘密芯片——Holographic Processing Unit。
实际上，微软HoloLens的配置公开的，我们可以看到它使用的Intel Atom x5-Z8100 CPU，2GB RAM，64GB ROM，16500mWh等等，不过在GPU/HPU上，微软一直都未公布它使用的具体型号，在此前公开的信息上，它只标注了HoloLens Graphics。
Hot Chips大会上，微软正式公开了这颗神秘的“HoloLens Graphics”，它被微软命名为Holographic Processing Unit（HPU），它是一块定制的多DPS集成芯片，采用了台积电28nm HPC工艺，由24个Tensilica DSP组合而成，每秒可以处理1万亿条操作指令，同时集成8MB SRAM缓存以及1GB DDR3 RAM。
它采用BGA封装，封装面积仅为12x12mm。对比基于软件的解决方案，它的优势在于会有200倍性能提升以及只有10W的功耗。
微软通过Tensilica DSP的可拓展性，增加10条专门用于加速HoloLens处理速度的特殊操作指令以提高HPU处理VR以及AR数据能力，同时HPU将会针对Windows10系统，将返回的数据进行预先处理，减轻CPU（Intel Atom x5-Z8100）的运算负担。
