[导读] 时至今日，王永虹还记得十几年前刚刚毕业时使用的TI元器件名称：TMS320F2407A。但令他没有想到的是，十几年后，他联合创办的公司能够成为TI的紧密合作伙伴。“TI为中国嵌入式系统的发展，中国的制造业打下了坚实的基础，这么多年以来，TI在工程师中的认可度很高，所以我们希望能和TI这样的公司合作。”作为上海庆科公司CEO的王永虹说道。
时至今日，王永虹还记得十几年前刚刚毕业时使用的TI元器件名称：TMS320F2407A。但令他没有想到的是，十几年后，他联合创办的公司能够成为TI的紧密合作伙伴。“TI为中国嵌入式系统的发展，中国的制造业打下了坚实的基础，这么多年以来，TI在工程师中的认可度很高，所以我们希望能和TI这样的公司合作。”作为上海庆科公司CEO的王永虹说道。
王永虹提到的这次合作，指的是TI将在其CC3200芯片/模块上搭载由庆科研发的物联网操作系统MiCO。利用TI芯片产品的优势、及其广泛而深入的渠道和影响力，结合上海庆科优异的MiCO软件系统和完整物联网解决方案，为智能硬件开发者提供全方位的服务，共同拓展中国的物联网应用市场。
目前嵌入式物联网设计最大的难题是如何将产品更快更安全的连上网，很多嵌入式工程师并没有互联网相关经验，此次庆科与TI的合作，就是利用软硬件协同效应，打破无线连接技术的壁垒。
这是一次最好的合作
“这是一次最好的合作。”德州仪器中国业务拓展总监吴健鸿和王永虹不约而同地表示。
作为无线领域的强者，TI自退出手机业务之后，全力拓展嵌入式无线领域应用，目前，TI的无线处理器已经支持多达14种标准，包括WiFi、蓝牙、ZigBee等，涵盖了几乎所有标准。
吴健鸿表示，三年前TI推出CC3000 simplelink WiFi芯片，成为业界最好的嵌入式WiFi 。而从那时开始，庆科便想产生了与TI合作的念头。“只不过当时我们的重点是做WiFi模块，双方没有找到最佳合作点。”王永虹称，但当时双方已开始接洽。
2014年6月，TI推出全球首款WiFi SoC CC3200，通过一颗芯片即可解决WiFi的连接问题。2014年7月，庆科推出MiCO操作系统，这就为双方的合作打下了基础。
“CC3200是低功耗WiFi中最好的硬件平台，我们是连接芯片与云端最好的操作系统平台，大家的合作是水到渠成的。”王永虹说道。
“从处理器到模拟器件再到传感器，TI有最好的嵌入式产品，我们则是和广泛的云服务商合作，为工程师架设嵌入式与云端连接的最好的桥梁，同时这两年正是物联网爆发之年，我们处在中国产业升级的大环境中，各种条件都是最好的，所以我认为这次合作是最好的一次，未来可以通过产业链的协作，共同服务于客户。”王永虹称。
“TI一直以来都是致力于为客户解决嵌入式设计中遇到的问题，庆科刚好是物联网领域专家，我们配合后刚好能为工程师提供软硬件一站式服务。”吴健鸿表示。
单片机上的安卓
MiCO是（Micro-controller based Internet Connectivity OS）的全称，即为单片机物联网操作系统，简单来说是RTOS加各种中间件包，按照王永虹的表示就是单片机设备上的“安卓”。
MiCO操作系统是一套基于MCU的物联网操作系统，包括了底层的芯片驱动、无线网络协议栈、安全、应用框架，可以运行在各种MCU智能硬件上，兼容几乎所有种类的主流微控制器。其推出的目的就是为缩短智能硬件开发时间，提高应用软件重用性，并提供最为稳定、快捷、智慧的连接和交互。
MiCO最大的优势在于以32位微控制器为基础，支持Eclipes、IAR等编译环境，最大特点就是易用、稳定、高效、安全。MiCO还提供第三方公有云（如阿里智能云）、App SDK支持、及生产测试等一系列解决方案。MiCO的核心优势还包括EasyLink SDK快速简单连接、动态低功耗管理、ARM-Cortex-M架构支持和免费云端接入平台。
“MCU如何与物联网连接是很复杂的，第一，MCU种类非常多，每个不同的端需要不同的功能和连接，这对于底层开发者来说非常不容易；第二，MiCO包含了很多功能模块，包括安全配网、电源管理等等，每个模块都是一个独立的组件，工程师可以随时调用。第三，用户需要连接到云端，相关的TCP/IP知识并不是所有开发者都可以掌握的。MiCO就是为了简化开发流程，缩短产品的上市时间。”王永虹称，“能够显著节约用户开发成本、提高产品的稳定性，就是我们的价值所在。”
其实MiCO非常类似于mbed，mbed是ARM推出的一套物联网OS开发平台，首先，相较于过去的开发工具和操作系统，mbed确实提供了一个相对更加系统和更加全面的智能硬件开发环境。mbed不但把当前智能硬件可能会涉及到的外设（红外、电机、蜂鸣器、陀螺仪等）基本都进行了标准化的处理，并且还提供了这些外设的原理、关键知识、示例代码等，这对于当前很多不太熟悉智能硬件的人来说，帮助都是十分巨大的。其次，mbed还把很多与硬件相关的程序使用中间件进行封装，这使得操作硬件不必再特意关心底层驱动，开发者只需要调用友好接口就可以。
显然mbed以及ARM的知名度要远高于MiCO，王永虹也坦言，公司在圈内仅有少部分人知道：“2012年，我们和海尔合作召开了一次发布会，那时开始我们才被业界所熟知。”
不过那时的庆科还专注于嵌入式无线模块的研发和生产，因此只是关注TI的产品，直到2014年推出MiCO之后，双方才有了合作的机会。
解读MiCO的大战略
由于庆科是国内本土公司，因此无论是售前开发培训还是售后支持，相比国外公司，更加的方便。王永虹透露，自从MiCO发布后，至今已有100多家客户采用。
“庆科所做的不只是一个简单的中间件，而是生态系统。”王永虹强调，为此庆科和国内外很多云服务商都签署了合作协议，用户可以很方便的直接利用MiCO连接诸如阿里智能云等云服务商。“中国的云供应商有很多，每家公司的认证要求不同，对于协议的兼容性要求也不同，嵌入式公司如果自己申请云接入服务，需要一个冗长的过程，以及强大的云服务团队，但这显然不是他们的专长。”
“以前都是客户自己开发软件，但嵌入式和云端的互联不是那么容易，当我们把MiCO介绍给他们之后，产品很快就能问世，MiCO在物联网产业中所起的作用相当巨大。”吴健鸿也肯定道。
王永虹透露目前庆科已经和七家云服务商合作，既有阿里智能云等国内供应商，同时也包含了Ayla等国外服务商。
目前也有不少云服务商自己提供WiFi模块，比如小米、百度等都入股了WiFi模块供应商。王永虹称云服务商自己提供硬件接入服务是在所难免的，但他们并不是产业未来发展方向：“在产业链分工越来越细的情况下，大家都想构建生态系统，但如何运作生态系统则成为每家公司需要思考的。”王永虹接着说：“比如小米等公司的生态链是越做越广，成为护城河一样，而我们是把基础扎牢，构建技术门槛，就像城墙一样，再和TI之类的高水平芯片公司合作，共同构建产业链。随着物联应用越来越广泛和复杂，分工越来越细的情况下，只有每个公司把自己的部分好。”
吴健鸿也说：“对于OEM和ODM们来说，他们的产品需要不同的云平台；此外对于嵌入式来说，灵活性也是必不可少的，并不是简单的把模块放到系统中就能解决所有问题，还需要软硬件的配合，针对客户进行定制化服务。”
早在去年，TI就已联合众第三方打造物联网云服务供应商生态系统，联合IBM等为客户提供云服务，这也和TI一直以来的发展策略相吻合。
“未来我们还要推出开发板、教材以及视频教程，让开发者更快速的上手，同时我们也准备在今年夏天举办开发者大会，像硅谷那些软件公司一样，全方位的服务于客户。”王永虹表示。
