纵观人类的科技发展史，除了科学发现之外，几乎每次重大创新都与“成本创新”、“体验升级”、“范式迁移”这三个方面有紧密联系。
近期SpaceX火箭推进器回收成功，火箭发射成本实现数量级下降，让曾经不可能的任务成为现实；机器人Optimus智能程度的全面突破，实现了人机交互体验的重大升级；无人驾驶汽车的技术突破，实现了从通勤工具升级为移动空间的范式迁移。
从最初简单的设备连接，到如今人工智能、大模型等技术深度融合，社会的方方面面都正在被AI改变。然而想要真正实现AI赋能万物，让每一台机器都能听会说，不仅仅需要底层AI技术的突破，更需要多维度的因素共同进步，从成本、体验、交互范式这三大原动力全面推动技术在实际场景中的落地应用。
10月24日，聆思科技2024年产品发布会在合肥顺利举行，业内众多顶级学者专家与合作伙伴一同见证了聆思这一年的创新成果，共同探讨了未来更多智能终端的落地路径。
战略推进
芯云战略实现全面突破
过去一年，聆思持续推进从芯片到云端的全局化战略，在新芯片、新技术和新模式等方面，实现了一系列战略突破。
全面覆盖智能终端场景的芯片产品矩阵，为各行各业提供强劲驱动力；算力算法一体化的AI体系，通过软硬深度耦合，为智能终端提供极致的效果保障；端云一体的大模型应用落地体系，构建芯片+大模型的多样化解决方案，以全链路的工具加持，大幅降低算法开发的难度、周期与成本。聆思以芯片、算法、方案的三位一体的系统布局共创智能终端产业繁荣。
只有成本创新，才能让设备普遍AI化成为可能；只有产品体验升级，才能颠覆人机交互的现有范式，人类才能全面迎来AI生活。聆思正是基于这些原则来推动产品创新和技术发展，致力于让机器能听会说，能理解会思考，与合作伙伴一起创造AI时代最佳的⼈机交互体验，共同成为时代的弄潮儿。
新品领航
全新系列芯片震撼登场
聆思始终专注于智能终端AI SoC芯片领域，凭借算力算法一体化的AI体系、高集成度的SoC设计平台、高性能低功耗IoT连接等核心技术，打造极致贴合场景需求的底层芯片产品，实现性能与成本的完美结合，加速智能终端全面 AI 化。
此次发布会上，聆思重磅推出两大系列芯片产品，超高性能的六合一离在线AI SoC芯片产品，极致打磨的离线智能语音芯片，充分满足市场对在线AI、本地AI的全面需求，在发布会现场引起热烈反响。
全新离在线AI SoC系列芯片-ARCS
聆思全面拥抱大模型，打造了大模型时代的“六边形战士”——全新离在线AI SoC系列芯片ARCS，以超高的集成度、业界领先的一系列性能优势，成为大模型时代的入口芯片。
ARCS集处理三合一（离线AI、驱屏、主控）+ 连接三合一（WiFi6、BT、BLE）为一体，完整地实现了智能终端的单芯片系统；本地AI算力算法一体化体系，能够提供最佳端侧AI方案。
同时支持Wi-Fi、BT、BLE等业界主流连接协议，多项性能处于业界一流水平，其中WiFi的发射功率达到20.5dBm，BLE的接收灵敏度达到-100dBm；完善的驱屏能力能够满足充分带屏端侧设备的场景需要。
极致化智能语音系列芯片-Mars
面向于本地AI交互的垂直场景，聆思此次隆重发布了一款极致化的芯片产品——Mars系列芯片。凭借精准的垂直场景定义、超高的集成度和极致化的算力效率等优势，满足纯离线细分市场对于性能与成本的双重诉求。
通过算力算法一体的持续迭代，Mars用更小的算力即可完成更复杂的场景算法，比如离线自由说，声纹等。并基于场景需求，大幅优化芯片内在架构，集成外围常用元器件，以超高集成度实现了性价比的大幅提升。Mars系列以极致的性能搭配极致的成本，将驱动本地AI交互产品的指数级增加，成为海量终端设备本地AI交互的首选产品。
秉持着“量产一代，研发一代，预研一代”的研发理念，聆思下一代更强大的本地AI SoC正蓄势待发，将具备更强大的算力和多模态处理技术，覆盖更全面更多维的终端设备市场。
聆思的每款芯片一经推出便在市场引发强烈反响，凭借客户的高度认可和广泛传播，在行业中树立起领先标杆。前路漫漫，征程新启。聆思将继续在智能终端领域不断探索和创新，加快芯片研发和应用的脚步，推动万物智联的快速发展。
创新首发
嵌入式实时语音交互解决方案
如今，整个行业从基础研发的 “军备竞赛” 逐渐过渡到应用落地的 “实战较量”，大模型应用元年正以全新的姿态重塑行业格局。2023年，聆思率先推出领先行业的芯片+大模型的云芯一体化方案，获得市场的充分认可。
此次发布会，聆思基于全新升级的大模型能力，创新首发嵌入式实时语音交互解决方案，实现基于更小系统的更优解决方案，能够让内存、算力、存储都有极高限制的嵌入式设备，也能够很好地实现实时语音交互等前沿技术。
实现上述方案的核心源自于全新升级的ListenUI 2.0，基于全链自主研发的3S大模型体系，实现大模型全链路交互响应时间仅需1秒，超拟人的语音合成，个性化的声纹服务，为用户提供全新人机交互体验。搭配智能终端领先的大模型落地体系LSPlatform 2.0，在算法定制体系、全链路定制平台、落地支持体系三大核心能力实现突破升级，加速大模型在实际场景中的落地应用。
从最初的理念萌芽，到技术的创新突破，当他人还在迷雾中摸索，聆思已凭借敏锐的洞察力和果敢的执行力，迈出坚实的步伐，凭借着不可阻挡的发展势头，在行业的波涛汹涌中破浪前行。
聆思的每一步都踏在时代的鼓点之上，每一步都走在行业前列，领跑着整个行业迈向更广阔的天地。
圆桌畅谈
共话智能终端的机遇与挑战
此次发布会非常荣幸邀请到了西北工业大学教授陈景东、元禾璞华合伙人胡颖平、科大讯飞联合创始人兼讯飞创投总裁徐景明、海尔智家副总裁邓邱伟以及中国家用电器研究院检测所副所长李红伟五位来自于产学研各界的知名专家，从AI、芯片、行业、政府等不同视角共同探讨行业发展趋势。
从五位专家的发言，我们可以得出一个行业共识，全面拥抱AI已然成为不可逆的潮流趋势。无论是芯片技术还是 AI 技术，亦或是来自各行各业实际的场景需求，在政策加持下，AI应用已经成为行业主流前进方向。
正如胡颖平所说，AI场景化是国内芯片公司弯道超车的绝佳机会。聆思以前瞻性的芯片异构设计，结合实际场景打造的一系列芯云融合的解决方案在万物智联时代展现出巨大的潜力和优势。
聆思的精准发展规划和前瞻思维不仅顺应了行业趋势，更在实践中得到了市场的检验与认可。徐景明对聆思的创新成果给予了很大肯定：在这个时代机遇下，聆思科技有很大机会成为智能终端 AI SoC 芯片领域的领头羊。
这场圆桌会谈不仅为我们带来了前沿的思想和深刻的洞察，也为聆思的发展勾勒出清晰的航向，为智能终端行业的发展指明了方向。未来，聆思将秉持极致的精益求精之精神，以高度的专注与全力的投入，持续保持创新活力，深耕技术研发领域，不断推进 AI 技术的发展与应用，全力助推全行业实现范式升级。
聆思已然构建起芯片+算法+方案三位一体的系统布局，成为AI应用主流趋势下行业发展的中坚力量。扬帆逐梦，破浪逐风。聆思坚定迈向智能终端时代领跑者之目标，携手同行共创万物智联璀璨明天。
