随着Wi-Fi连接技术的发展以及不同行业垂直化需求的不断涌现，为解决行业客户在Wi-Fi超低功耗和音视频集成方面的难题，全球化云开发者平台涂鸦智能深度参与芯片设计验证过程，于近日重磅发布了2.4G Wi-Fi 6+Bluetooh 5.4（LE）T3、T5系列模组。
其中，T3系列包括4款超低功耗模组T3-U、T3-U-IPEX、T3-3S、T3-E2，T5系列则是音视频模组T5-E1。这两大系列模组的发布标志着涂鸦在Wi-Fi电池供电产品领域和Wi-Fi音视频集成产品领域完成了全面布局，同时也将为上层的AI应用提供更宽阔的发展空间。
在性能表现上，T3、T5系列模组实现了超低功耗、无线连接、处理和存储、安全、音视频等核心领域的全面革新，多项关键功能达到行业顶尖水准，为开发者更带来卓越的使用体验。
1.超低功耗，业界领先
预计到2025年，几乎平均每人将拥有4台智能设备。设备数量增长的背后，如何降低功耗一直以来都是这场智能竞赛中的重头戏。此次涂鸦发布的T3、T5系列模组均实现了超低功耗，可以更好地赋能开发者打造超长续航的产品及解决方案。
首先，这两大系列模组供电最低电压支持2.0V，可以使电池容量释放更充分。
其次，一般情况下，Wi-Fi超低功耗实现的核心点在于以最小的能量损耗保障整体通信链路处于连接可通信状态，为了实现这一状态，设备端需要不时“收听”路由器信号，这就需要打开射频接收，但整个通信过程最大的能量损耗恰恰在于设备端的接收保持。所以，接收状态下的电流越小，那么功耗越低。而T3、T5模组的接收电流可以达到12mA，是常规Wi-Fi模组的1/5，处于行业领先地位。
此外，保障Wi-Fi通信链路处于连接可通信状态下的 DTIM10平均电流，也是衡量Wi-Fi超低功耗综合水平的标准指标。在这方面，T3、T5系利模组的DTIM10平均电流可达150uA（连云保活），处于业内绝对领先地位。
2.Wi-Fi 6助力连接体验升级
在无线连接方式上，T3、T5系列模组支持2.4GHz Wi-Fi 6（802.11ax）、20/40MHz信道带宽模式。其中，802.11ax模式通过采用OFDMA（正交频多分址）和MU-MIMO（多用户多输入多输出）技术，实现了对空域资源和频谱资源的极致利用，不仅提高了无线网络的性能和吞吐量，更将路由器与设备之间的通信时延降低达10倍以上。
同时，T3、T5系列模组引入了BSS Color着色机制。基于该技术，可以较大程度提升设备通信抗干扰能力，以提升密集环境下的通信质量。
应用场景层面，在通信时延降低以及抗干扰能力增强的情况下，智能设备的连接效率和通信能力将大幅提升，即使面对距离远、设备多等复杂环境，也不会影响设备之间的智能联动。
此外，Bluetooh 5.4（LE）支持Ble Long Range，通信距离可达2倍以上，还支持2Mbps速率。
3.提供充足算力和存储资源
T3系列模组搭载了Armv8 M33 MCU，主频达320MHz，同时内置640KB SRAM、64KB ROM、4MB Flash，可以让设备拥有更优异的处理性能及存储资源，覆盖普通SoC类产品以及MCU通用对接类产品，从而更好地解决上层应用迭代升级面临的资源不足问题。
T5系列模组则搭载Armv8 M33 MCU，主频高达480MHz，内置640KB SRAM、16MB PSRAM、64KB ROM、8MB Flash，同时支持外扩Flash，这使得该模组能够为不同的产品应用提供充足的计算能力与存储资源。
4.为智能设备构建安全执行环境
在日益丰富的智能场景中，安全的重要性不言而喻，尤其是对于涉及家庭安全、隐私保护等方面的智能设备，用户对其安全性能的要求更为严格。
安全性能上，T3、T5系列模组实现了全新升级，通过集成物联网平台安全套件（IPSS），为智能设备建立了一个绝密的执行环境。IPSS的主要习惯包括安全启动、安全调试、安全连接、FOTA、配置、TEE-M、TrustEngine等，专为功耗、成本及资源敏感的智能应用而设计。
值得一提的是，T3系列模组已通过PSA Level 2.0认证，这将进一步保障智能设备从设计到实际应用的安全性。
5.音视频、外设、射频性能全面提升
在视频能力上， T5系列模组具备高集成度的音视频MCU能力，支持100万像素UVC或DVP摄像头、支持驱动720P@30FPS触摸屏、支持P2P传输技术、语音双向对讲技术、双麦克风回声消除技术。
此外，在外设方面，T3系列模组集成了GPIO、SPI、ADC、PWM、UART、SDIO、I2C等外设，并支持拓展以太网接口，同时提供针对不同场景提供不同封装、不同尺寸、不同天线类型、不同装配方式和不同工作温度范围模组，具体有T3-U、T3-U-IPEX、T3-3S、T3-E2 4款模组；
而T5系列模组集成了GPIO、SPI、ADC、DAC、PWM、UART、SDIO、I2C、I2S、USB2.0、CAN控制器、以太网MAC接口、DMIC、RGB888、RGB565、8080接口、DVP接口、DMA2D图形加速器、H.264编码器、JPEG硬件编解码器等丰富的外设能力，为音视频应用、HMI应用以及其他创新应用提供足够的硬件能力拓展空间。
在射频性能上，T3、T5系列模组相比以往模组做了整体提升，射频指标在认证法规允许范围内已达到极致，同时针对不同领域整机形态进行了全向辐射功率及全向等效接收灵敏度的最优设计，有力保障了最终产品整机射频性能最优化。
基于以上的优异性能，T3模组不仅适用于常规的电工、照明、家电、能源等强电产品，还能轻松驾驭传感器、温控器、门锁、IPC等电池供电产品，并为大多数电池供电产品提供一年以上的续航时间，大大延长电池寿命，解决消费者频繁更换电池或为电池充电的苦恼。同时，T3模组也为那些渴望通过Wi-Fi模组实现产品智能化升级，但却由于传统Wi-Fi模组高功耗望而却步的开发者们，提供了切实可行的解决方案。
T5模组则在T3模组能力基础上，增加了音视频以及驱屏能力，适用于猫眼门锁、IPC门铃、小家电驱屏等产品，优化了过去Wi-Fi模组+音视频MCU或驱屏MCU的硬件架构，实现高度集成化，极大降低产品PCBA设计复杂度以及硬件成本。
值得一提的是，T3、T5系列模组开发框架已经在TuyaOS 3.8.5版本发布，不仅支持Matter1.3协议版本，同时可以在设备运行神经网络模型，提供成本更低、响应更快的端侧AI能力。例如在厨电领域，可以扩展视频AI检测应用，对烤箱内的食材种类、烹饪程度进行识别，采集烹饪过程图片和视频，通过AI编辑生成独特的食材烹饪短视频，丰富C端用户体验。
随着T3、T5系列模组的重磅发布，涂鸦将进一步赋能全球开发者，帮助其更好地应对超低功耗和音视频集成上的挑战，并通过融合AI等前沿技术，深度挖掘AI应用场景的无限潜力和商业价值，携手合作伙伴共同塑造智能物联的未来图景。
