Wi-Fi 6 技术自面世以来，以其卓越的性能优势引领着无线通信的未来发展，实现了更多的并发设备、更低的能耗、更低的时延、更远的传输距离以及更高的速率。
庆科信息作为行业领先的物联网系统解决方案商，一直以来致力于为品牌厂商提供“模组+APP+云”的一站式系统解决方案。在模组领域，公司推出了 Wi-Fi 、BLE 及 Wi-Fi + BLE 等系列模组，广泛应用于智能家电、智能家装、光伏储能等行业，累计出货超过一亿片。
近期，庆科信息 Wi-Fi 6 + BLE 系列双模模组全新问世，旨在满足客户多样化的应用场景需求、打造稳定可靠的智能连接体验。
Wi-Fi 6 技术，助力模组性能提升
Wi-Fi 技术的不断升级，旨在满足日益增长的无线设备和高速数据需求，相比前一代，Wi-Fi 6 提供更大的容量、更好的性能和更高的速度，为用户提供更流畅的网络体验。此外，Wi-Fi 6 还具备更好的安全性和更低的能效，为物联网的连接提供了强大支持。
1. 设备容量增加
本次推出的 Wi-Fi 6 系列双模模组在设备容量和吞吐量方面有明显提升，体现在 Wi-Fi 6 的设备容量是 Wi-Fi 5 的 3 倍多，可以支持更多设备的并发访问，实现更短的响应时间内，更多的设备连接数量。
2. 功耗大幅降低
除去性能的提升，Wi-Fi 6 的另一项核心优势就是超低的功耗，这主要归功于 TWT 技术，这项技术允许设备自行规划与路由器的通信，安排何时接收或发送数据，通俗来说就是按需唤醒，连接到设备时才会工作，不连接设备时会处于睡眠状态，不耗电。
3. 低时延
Wi-Fi 6 的多设备并发连接优势有助于减少排队现象，此外通过 BSS Coloring 着色机制避免传输中的干扰，有效降低了时延，因此 Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5 时延降低了 2/3。
庆科信息全新推出的 Wi-Fi 6 + BLE 系列模组具备了 Wi-Fi 6 的技术优势，在设备容量、功耗、时延等方面有了明显提升，同时双模的设计支持 Wi-Fi 与蓝牙同时工作，不仅配网更高效，断网环境下依然可以通过蓝牙连接，保证设备的持续稳定工作。
庆科信息 Wi-Fi 6 + BLE 系列模组抢先看
本次全新 Wi-Fi 6 系列双模模组包括了 EMC6033、EMC6083、EMC6010、EMC6069 和 EMC6056，同时产品参数也一并析出，全面展示了技术细节和丰富的应用场景。
EMC6033
庆科信息最新推出的 EMC6033 模组，拥有双频、多协议支持以及超大内存等强力优势。其搭载的 RW612 处理器，不仅支持 Wi-Fi 6 和蓝牙，还同时兼容 Zigbee、Thread 等多种协议。在内存方面，EMC6033 打破边界，内存达到了 1.2M+16M，大大提升了性能。该模组适用于光伏，汽车，医疗等多种场景。
EMC6083
EMC6083 模组采用双核处理器 Arm Cortex-M55 和 RISC-V，信息处理能力较之单核模组更为强劲，在实际应用中，响应速度更快。同时，512K+16M 的内存和 -40~105℃ 的工作温度也极为出色，该模组适用于光伏，医疗等场景。
EMC6010
EMC6010 使用了星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy（SLE），能耗显著降低。存储方面也有非常优异的表现，达到了 606K+4MB 的超大容量。同时，支持 BLE Mesh、BLE 网关、QoS，满足不同业务服务质量需求，特别适用于家电，电工，照明等多种应用场景，其中照明场景与鸿蒙智联深度融合。
EMC6069
EMC6069 搭载内置低功耗的 32 位 RISC-V CPU，最高主频可达 320MHz，同时有着出类拔萃的灵敏度，表现非常出色。该款模组支持 STA、AP、Direct、并发 AP+STA 等多种工作模式，适用于家电、光伏等多种应用场合。
EMC6056
EMC6056 有着超高的性价比，存储方面保证了 512K+2M 的大容量。同时还支持 IEEE Power Save 节能模式，显著减少功耗。尺寸小巧，仅 13.2*19*3mm 大小，适用于小家电场景。
随着万物智联时代的到来，AI 技术快速发展，AIoT 走上快车道，在未来的五年里，多协议、多平台、安全可靠的连接将成为 AIoT 快速增长的基石。
此次 Wi-Fi 6 + BLE 系列模组的推出，也是我们为响应市场做的一次平台性产品升级，在增加 Wi-Fi 6 功能的同时，我们将配置也做了提升，Ram 从 256k 全面升级到 512k，Flash 从 2M 升级到 4M。
同时，这些模组全部适配了智联网操作系统 MXOS，支持二次开发，开发周期更短、硬件成本更低，让品牌能更好地拥抱市场。
