在信息化技术迅速发展的今天，半导体作为核心支柱，是支撑现代经济社会发展和保障国家战略安全的战略性、基础性、先导性产业。
新兴产业发展推动半导体设计尤其是AI芯片、汽车芯片等行业的强劲增长。随着AI大模型技术及应用产品的快速演进，作为潜力最大的新兴技术领域之一，人工智能迎来了新一轮的发展浪潮。
智能时代，扬帆远航
2024年1月12日，由中信证券和中信银行联合主办的2024中国半导体及人工智能产业峰会在上海成功举办，旨在汇聚行业先锋、领域龙头和顶尖机构共同探讨行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。
此次峰会汇聚了来自半导体和人工智能相关领域的国内顶尖专家学者，邀请了国家02专项总师叶甜春、中芯国际联席CEO赵海军、芯原股份董事长戴伟民、清华大学集成电路学院副院长尹首一等参加会议。
他们齐聚一堂共同探讨大模型技术突破、行业应用落地、算力芯片发展路径等行业发展现状与未来机遇，共研半导体与人工智能发展之道。
聆思科技CEO王智国受邀出席此次盛会并发表主题演讲，全面分享AI认知大模型的技术发展趋势与产业新机遇。
AI认知大模型的浪潮席卷全球
2023年，OpenAI发布ChatGPT，引发全球AI认知大模型的浪潮。
“问不住它，回答相关性高，多轮问答… 像人一样，引起了行业轰动和震惊”。ChatGPT以聊天机器人形态发布，但是和历史上所有的聊天机器人都不同（如微软小冰，Siri，各种智能音箱，灵犀语音助手等）。
比尔盖茨曾说：“认知大模型的出现的重大历史意义，不亚于互联网和个人电脑的诞生”。AI认知大模型展现出惊人的能力，例如跨任务跨学科的语言理解和生成能力、多模态（输入&输出）的交互能力、复杂数学的推理能力和多领域综合的编程能力等，它打开了一条解决人机自然语言理解的道路。
这是一种系统性创新。
其最大的两个创新点，其一在于以Prompt的方式把过去NLP孤立的任务连接在一起，过去NLP翻译、摘要、对话系统、语义搜索都是不同的任务，这样所有的任务数据和知识都可以彼此共享。
其次，它提升了机器学习的方法和效率，以超级大模型的方式将数据和知识完美地进行建模，这就是新时代的IPHONE和互联网。
在AI大模型的大势所趋之下，国内外企业机构纷纷投入大模型研发，国内市场呈现出了百模大战的局面，而这其中，真正的原生大模型其实少而又少。根据大量客观测试评价，星火大模型在行业处于领先地位。
星火大模型之所以能够快速推出，并呈现出很好的效果，其背后是二十多年在AI领域的冷板凳积累，可以说这是在AI领域的十年磨一剑，通过一步一步脚踏实地的攀登，终于迎来了这个属于AI智慧涌现的时代。
当OPEN AI给世界探索出一条可以通往通用人工智能的道路的时候，星火大模型自5月6日起首次发布，实现七大核心能力，经历数次迭代，在2023年10月24号成功发布3.0版本。
正如王智国所说：“星火大模型各项指标已经追平GPT-3.5，实现“中文超越，英文相当”，2024年上半年实现对标GPT-4绝不是空话。”
除了本身技术指标的突破，星火大模型在主流机构测评中表现同样十分优异。
2023年MIT科技发起“寻找最聪明的大模型：国内主流大模型能力深度测评”。在这其中，星火大模型V2.0版本以81.5分的高分在评测中登顶，荣获“最聪明”的国产大模型称号；在新华社《人工智能大模型体验报告3.0》中，星火大模型以1775最高分蝉联冠军，并获得基础能力指数、智商指数、工具提效指数三项评测指标第一。
AI认知大模型的产业新机遇
大模型给我们带来了什么？
大模型在技术层面的突破，正在引发人机交互的新一轮革命。其强大的自然语言理解能力以及多模态理解能力，能够帮助人类实现很多脑力劳动，例如客服问答、信息抽取、决策辅助等，类似于科幻电影里的各种全能型服务机器人离我们不再遥远。
纵观最近几十年人类信息获取的发展历史，每次技术的重大变革都会引发人类获取信息范式的迁移。从最早的电话时代进化到PC互联网时代，进而发展到如今的智能手机时代。
随着技术的不断突破，当下人与设备的交流正在以手机为基础，向外不断延伸，小到我们身边的音箱、空调、风扇，大到各种各样的机器人、汽车等等。我们相信，在不久的将来，每台设备都将实现能听会说，能理解会思考，人们可以通过身边随手可及的众多设备获取信息。
而作为信息和服务的生产商只需要把他们的知识和服务与大模型对接，我们可以把它称之Agent，来完成信息和服务的闭环交换。这样的Agent可以依附在各种智能硬件上面，形成“云+端混合分布式系统”，最终形成以人为核心的万物智联时代。
聆思芯云加速万物智联时代
面对如此巨大的蓝图，聆思科技作为一家专注于端侧SoC芯片的企业，紧抓万物智联的关键点，已成功打造两大产品线。
AI产品线解决端侧的AI处理能力（离线智能），IoT产品线解决连接问题，与云端大模型形成很好的组合（在线智能），最终打造在离线一体化的系统芯片，在大模型的加持下，给各种各样的智能硬件赋能。
在此愿景下，聆思科技在今年10月24日推出了【芯云战略计划】，它由芯片层、算法层、以及云端平台层组成。其中，芯片层解决算力问题，算法层解决AI效果问题，平台层解决大模型的接入问题，通过这样从硬件到软件，从芯片到算法的一体化产品，加速万物智联时代的到来。
“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”，在万物智联时代，所有的“星辰大海”都将实现。
正如王智国在最后所说的，“我相信有了这样的系统，会有越来越多的硬件接入大模型，接入智能化。万物智联的新时代必将加速到来，而我们让机器能听会说能理解会思考的愿景也必将实现。”
