2023年9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”征集结果发布仪式在珠海举行。经多方专家综合评估，聆思科技CSK系列芯片荣获2023年第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
“中国芯”优秀产品征集活动作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。十七年来对中国芯片技术创新和应用创新的持续鼓励，推动国内集成电路企业实现关键技术的突破，积极影响和带动中国半导体行业的整体发展。
CSK系列芯片是聆思面向AIoT领域打造的端侧专用AI SoC芯片，凭借多核异构的创新架构、全新自研的高算力NPU、高集成度的SOC芯片以及“芯片＋算法”的联合设计等关键技术，使其具备高性能、高集成度、低功耗等显著优势，从而保证芯片可以广泛应用于AIoT各类场景。
为了使芯片效能充分发挥，并保障芯片调用的稳定性和灵活性，CSK芯片采用MCU＋DSP＋NPU三核异构的创新架构，三个内核在拥有各自独立的高速内存的同时，还有大量的共享内存。
既可满足相互间交换数据，又可实现内存的灵活分配，提升核间的协同效率与系统稳定性。其中全新自研设计的神经网络处理内核NPU，通过对算法所必要的高热点算子进行定向加速，较同等级别通用芯片性能可提升5-10倍。
芯片采用高集成度的SoC芯片设计，集成了丰富IP，包括语音处理所需要的关键Audio Codec，电源管理PUM等，并向前兼容按键、红外、触控等多样化能力，在部分场景下可实现单芯片的系统解决方案。此外，芯片创新性地采用多级感知处理技术，实现多级唤醒，同时采用完全自主研发的电源管理单元，实现功耗的大幅降低。
聆思科技建立软硬协同的智能算法体系，创新性地打造“芯片+算法”的集成优化方式，为芯片提供丰富的、基于场景设计的智能算法，解决算法调优难度大的问题，助力端侧设备智能化。
目前已包括100+行业前沿的端侧算法，通过专属的云端接口可接入云端近400种更丰富的能力。芯片与语音、视觉等丰富算法深度耦合，充分满足市场海量且多样化的需求。
聆思科技凭借在芯片领域领先的技术优势和算法芯片一体化的解决方案，搭配全流程研发平台，实现了在家电、教育、办公等丰富场景的广泛应用。此次获奖更是代表了业界对聆思技术实力和持续创新的充分认可。
未来，聆思科技将继续深耕芯片领域，进一步发挥芯片、AI双领域的技术创新实力，打造更好体验、更高性能、更优成本的AI SoC芯片，构建万物智联时代的坚实底座，在大模型浪潮的推动下乘风而上、永不止步。
