技术迭代引领行业新发展。人工智能的不断发展催生了更多元的产品需求，对终端产品的核心芯片提出了更高的要求。聆思打造的高算力、高性能、低功耗的专用AI芯片，为智能终端提供更有力的支持，助力行业实现简洁开发、快速落地。
CSK6系芯片是聆思推出的新一代AI SoC芯片，在工艺、集成度及功耗等各方面更进一步。采用了更先进的22nm工艺，多核异构的创新架构，集成了 ARM Star MCU，HiFi4 DSP及全新自研的 AI 神经网络处理内核 NPU，算力可达128 GOPS，具备高集成度、高算力、低功耗等显著优势，内含大容量的硬件储存搭配丰富的接口，能够有效满足音频、图像及视频的AI算力需求，广泛应用于AIoT各类场景。
致力于芯片+算法的联合设计，聆思科技在强大的芯片硬件基础上打造了智能算法库，内含语音、视觉、音频等丰富算法，效果均处于行业领先水平。
结合芯片打造了100项+的本地化AI能力，充分满足端侧的应用需求，并整合了超400项的云端AI能力，端云结合，为行业提供丰富全面的选择。依托丰富的算法、方案、研发工具，聆思打造了全方位的芯片应用生态，全力推动人工智能在终端硬件设备的应用与快速发展。
此次展会中，聆思展示了一系列芯片及解决方案，获得了广泛认可。深耕芯片领域，聆思继续打造更高集成度、更高性能的芯片产品，提供更优质、更具性价比的选择。
全链路大模型交互方案
大模型发布至今，凭借技术阶跃和快速进化迅速在全球掀起热潮，多方面的变革，带来解决人类刚需的全新机遇，成为通用人工智能的曙光。
本届ICDIA大会期间，聆思科技副总裁徐燕松受邀出席了“AIoT与ChatGPT”论坛，结合行业趋势，深入解读认知大模型的智慧涌现，共同探讨人机交互的发展变革。
随着大模型的发展与成熟，行业对于大模型的诉求正朝着专业化的方向演进。以更精准的数据、更精巧的结构，满足行业针对场景的实际应用需求。而行业具体场景数据的训练，也将会进一步反哺通用大模型的发展，实现通用大模型与行业大模型的互助演进。
对家电家居行业来说，大模型在大脑决策、拟人对话、专业知识问答、闲聊等方面，带来了突破性的变革，将进一步推动家电家居智能化的发展，为广大用户带来更好的交互体验，成为大模型落地的典型应用场景。
“端—管—云”全链路大模型交互方案
海量的家电家居设备，是和用户产生直接交互的载体，承载了AI交互入口，以及最终效果表现的核心功能，对于大模型的应用至关重要。
为了全面助力家电家居领域大模型的发展，聆思从端侧发力，打造“端—管—云”的全链路大模型交互方案：在端侧，以高算力、高集成度的CSK6系列芯片作为载体，有效发挥AI效果，通过稳定的、高性能的管道连接，结合云端基于大模型打造的面向场景的解决方案，从三个维度推动家电设备听的清、连的稳、效果好，实现效果和性价比的最佳实践，成为行业的标准化方案。
大模型应用开发平台
为了助力行业更好的实现基于大模型的应用开发，聆思率先打造了大模型应用开发平台，为开发者提供了应用方案部署、自建知识库系统等能力。开发者可以在这个平台的基础上，轻松开发，快速实现自己的大模型业务应用，为行业伙伴提供强有力的支持。
目前，聆思打造的应用平台已开放，欢迎广大合作伙伴应用体验，共同推动大模型时代的发展建设。
科技不息，创新不止。在大模型的加持下，聆思将持续深耕芯片领域，以芯片+算法赋能终端智能化进程，做好认知大模型时代的入口级芯片，为行业和客户提供更好用的产品和方案选择，打造更极致的体验。
