2023年5月31日，以“助力消费升级·拥抱智慧生活”为主题的“2023中国智能家居技术生态&消费场景大会”在深圳罗湖君悦酒店成功举办。 大会同期，也成功举办了“CSHIA Tech智能家居生态技术峰会”。
地芯科技市场总监赵罡先生带来了主题为《射频前端助力智能家居产品体验提升》的分享。随着物联网解决方案的性能要求日益严苛，射频前端芯片在智能家居中已经成为不可或缺的存在，射频前端的质量影响移动终端的通信发射信号强度、通信稳定性、接收灵敏度等重要性能指标，最终会影响终端用户的体验。
演讲中，赵罡先生首先对地芯科技的企业发展进行了介绍，地芯科技成立于2018年，始终专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。地芯已推出地芯云腾系列、地芯风行系列以及芯模数转换系列等多款芯片产品，适配多种平台，多场景应用能力强大。在物联网场景应用中，地芯产品还具有品类齐全、自主创新技术、超低功耗、成本低等众多应用优势。
同时，赵罡先生还对地芯产品具体应用案例和地芯射频前端产品线等内容进行了分享介绍，在智能面板、智能电表以及智能家居终端客户等具体设备和场景应用中，地芯产品均能够表现出稳定的功能力和痛点解决能力。
地芯射频前端产品线方面，赵罡先生主要分享介绍了Roadmap、GC1101/GC1103、GC1109、射频收发器及模拟信号链产品线等主力产品。
