近几年，我国颁布了一系列政策法规，不断提升集成电路产业的重要性，将其确定为战略性产业之一，大力支持集成电路产业的发展。
下一代信息技术也与存储技术密不可分。物联网、大数据、人工智能、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。随着这些信息技术的发展，全球数据总量爆发式增长，市场需要更多的存储器承载这些海量的数据。
因此，关注存储器产业发展，构建繁荣的存储器产业生态，既是把握国家政策、将科技力量转化成国民经济力量的重要举措，更是顺应信息时代发展趋势、力争走在世界前沿的必要行动。
2022年12月30日，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办的“中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）”分论坛——“GMIF存储器行业生态论坛”在深圳南山华侨城洲际酒店举行。
存储器行业生态论坛汇集了半导体存储器设备厂商、封装与测试厂商、终端厂商、投融资机构等，以嘉宾演讲+圆桌讨论的形式，共同探讨如何繁荣存储器产业生态。
五场精彩分享，探寻存储器产业繁荣发展之路
1 匠心精神铸就品质保障
北京特纳飞电子技术有限公司中国区总经理修宸率先为大家带来《匠心精神铸就品质保障》主题分享，修宸表示，特纳飞作为一家为PC OEM市场提供SSD整体解决方案的全球化公司，专注于质量、专注于PC OEM大客户的量产，公司整个测试验证流程已经完善，特别是长达一年的全球大客户的量产，使整个测试验证的覆盖率、完整性有了一个极大的提高，可以帮助我们的客户在大批量量产时候保证产品的质量。
北京特纳飞电子技术有限公司中国区总经理 修宸
修宸介绍，特纳飞的产品覆盖消费级主控芯片、企业级主控芯片、CF卡以及BGA SSD四个方向。其中，TC2200 SSD主控芯片，采用PCIe Gen 4高速接口，读写宽带高达4.8GB/s，采用了自主开发的名为FlexLDPC的先进纠错引擎，为最新的TLC和QLC NAND闪存技术提供一流的零延迟、服务质量（QoS）和使用寿命。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。
2 高精、高速、高稳、高智固晶技术助力存储芯片封装产业升级
在芯片制造环节，光刻机作为最重要的设备之一，一直被业界关注。事实上，在芯片封装测试环节，也有许多高端设备及高端设施制造企业值得我们关注。
东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙为大家带来《高精、高速、高稳、高智固晶技术助力存储芯片封装产业升级》主题分享。欧阳小龙认为，多层芯片堆叠是存储芯片发展的一大趋势，随着堆叠的层数越来越多，每一层芯片的厚度也会越来越薄，为存储芯片的封装带来更大的挑战。
东莞触点智能装备有限公司研究院副院长 欧阳小龙
超薄存储芯片多芯片堆叠封装的关键工艺过程包括：晶圆减薄、晶圆切割、固晶、原材料、焊线&塑封。其中，在固晶领域，欧阳小龙介绍道，触点智能公司的存储芯片固晶机可提供“高精、高速、高稳、高智”的解决方案，从精度、振动抑制、超薄芯片抓取、particle防控、智能防呆、无人化接口等方面去提升存储芯片封装企业的能力，提高固晶的品质。
3 国产存储智能测试制造的挑战和机遇
态坦测试CTO 徐永刚在《国产存储智能测试制造的挑战和机遇》的主题报告中认为，国产存储制造测试产业正面临两大挑战：第一是我国人口老龄化，制造业用工成本持续增加，影响制造业的利润空间；第二，存储器测试设备市场份额主要被美、日等发达国家的先进厂商所高度垄断，国内目前绝大部分制造和测试设备依然高度依赖进口。
态坦测试CTO 徐永刚
与此同时，全球半导体测试设备的市场规模持续增长，其中，存储的测试设备的市场规模占据了半壁江山。徐永刚介绍，在SSD全自动生产测试装备领域，态坦测试发布了世界第一台自动化程度最高的SSD全自动生产测试装备，也发布了国内首台LPDDR5全自动SLT测试设备；在存储制造方面，也提供了NAND/eMMC/UFS/ePOP/BGA SSD/eMCP 等全自动量产测试设备。
4 科创板助力科技企业上市
上海证券交易所南方中心总经理万建强在《科创板助力科技企业上市》的主题报告中指出，科创板专注服务于新一代信息技术、高端装备、生物医药、新材料、新能源以及节能环保六大战略性新兴产业，2019年7月22日以来，A股共有101家半导体企业发行上市，主要集中在科创板，共84家，占比83.1%。万建强认为，科创板的上市企业所做的事情符合国家战略的需要，特别突出技术的自主自立自强，这是科创板企业的特色所在。
上海证券交易所南方中心总经理 万建强
万建强认为，所谓“硬科技”企业是指科创板优先支持符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术等先进技术、科技创新能力突出、科 技成果转化能力突出、行业地位突出或者市场认可度高等的科技创新企业。科创板将持续优先支持更多“硬科技”企业上市。
5 智能汽车时代的存储机遇
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在《智能汽车时代的存储机遇》主题演讲中指出，随着智能汽车传感器数量以及数据量的增加，对存储的需求也随之急剧增加，此外，汽车智能化也带动了智能座舱芯片、汽车MCU芯片、图像传感器、激光雷达、毫米波雷达、磁传感器、MEMS传感器、汽车通信芯片、功率半导体等需求的不断加大。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥
赵占祥指出，近年汽车存储市场正高速增长，汽车智能化驱动DRAM和NAND需求增长，而DRAM和NAND相关技术迭代的放缓，为国内厂商带来技术追赶的机会。比如，在DRAM方面，近年制程迭代速度明显放缓，主流大厂工艺停留在10 nm阶段，目前合肥长鑫19nm工艺已成功量产，17nm工艺即将推出；在NAND方面，长江存储128层NAND闪存已经量产，192层已客户送样。赵占祥介绍，云岫资本作为中国领先的科技产业精品投行及投资机构，目前已经有33家服务企业已申报科创板，3家企业正式登录科创板上市，未来，云岫资本希望帮助更多的存储产业链相关企业实现融资和上市培育。
圆桌会议
会议最后，主办方还邀请了富士康科技集团全球采购总处处长林章德、英韧科技（上海）有限公司销售副总裁韩炳冬、北京忆芯科技有限公司营销副总裁鲁欣荣、深圳佰维存储科技股份有限公司副总经理蔡栋、深圳朗科科技股份有限公司运营总裁娄震旦、深圳市嘉合劲威电子科技有限公司副总经理张喆，六位嘉宾参与本次圆桌论坛环节，共同探讨中国半导体产业链如何走向全球，以及国产存储器产业未来的机遇和挑战等热点话题。
圆桌论坛上，针对2022年消费电子行业面临的冲击和困难，六位嘉宾结合自身所处产业链的供求和发展状况，发表对存储产业市场短中期的看法以及各自的应对策略。
富士康林总表示，近期市场的景气度出现下滑迹象，预期到2023年下半年订单量才会出现复苏；英韧科技韩总认为，经济波动的环境，为国内存储行业带来产业结构调整的良好契机，让我们的产业往上游去延伸，做出更多有创造性影响力的产品，依托持续的产品创新，英韧科技的中高端产品2022年的出货量依然非常稳健，实现了100%的增长；
忆芯科技鲁总认为，消费终端需求的萎缩，导致整个市场价格下滑，但对于汽车行业、企业级的产品，依然有非常稳定的需求；嘉合劲威张总认为，在当前市场的触底阶段，市场真实的有效订单体现核心价值，能存活并稳固发展的企业未来才能走得更远；
朗科科技娄总认为，目前的市场环境下，企业要把更多精力投入到研发，开展新的产品和市场，企业级的产品和消费级的产品应做到均衡发展；佰维存储蔡总认为，不管大环境形势如何，企业应该用自身的确定性应对行业和整个社会的不确定性，苦练内功，迎接新态势的到来。
当前，数字经济已经上升为国家战略，半导体产业链的从业者如何把握政策机遇，推动企业发展更上台阶？英韧科技韩总认为，国家的利好政策为企业发展打下坚实的基础，英韧科技的产品面向全球化的开放市场，把产品做到适配各种场景，从基础的层面服务数字经济；
忆芯科技鲁总认为，国家的数字经济为存储行业带来非常大的利好，从我们目前参与的一些项目来看，相信未来3-5年内都将是非常好的机遇；
嘉合劲威张总认为，国家政策为行业的未来带来了可塑性和发展的确定性，行业从业者将会围绕这个核心去发展；朗科科技娄总认为，朗科科技的控股股东是韶关国资委，韶关作为东数西算的重要节点，我们有得天独厚的优势，未来随着各省各地方数据中心的建立，将为整个行业带来很多机会。
