上周在深圳举行的Matter中国媒体发布会引起了大家的广泛关注，可惜因为活动的性质和防疫要求，大多数人都不能亲自参与。不过，发布会上的精彩内容我们也迫不及待地想和大家分享，特别是我们成员代表有关Matter解决方案和产品的短视频展示，那就让我们先从产业链的上游，芯片公司开始吧！
芯科科技(Silicon Labs)推出超低功耗BG24和MG24系列产品，支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread、低功耗蓝牙（Bluetooth Low Power, Bluetooth LE）应用，并可以实现Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接。
所有这些解决方案在Matter 1.0发布前已率先完成和推出。其中，MG24是专为Matter1.0设计的芯片，支持最新的Matter标准，同时支持蓝牙配网。
这两款全新系列的2.4 GHz无线SoC，是基于多协议平台的多模芯片，具有超低功耗以及Silicon Labs产品组合中最大的内存和随机存取存储器（RAM）容量，可作为率先拥有内置专用AI/ML加速器的超低功耗器件。
这种专用硬件旨在快速高效地处理复杂计算，内部测试显示其性能提升最高达4倍，能效提升最多达6倍。凭借芯科科技Secure Vault，将为所有的Matter解决方案能为业界提供理想的物联网安全保护，是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择。
恩智浦半导体NXP与苹果、亚马逊、谷歌和SmartThings合作，参与了相应Matter Early Access项目，让客户的产品能够与这些生态系统及其他生态系统协同工作。
一站式解决方案涵盖从节点端的K32W061到边缘端的i.MX RT以及i.MX8M系列，这些开发平台搭载专用的EdgeLock安全芯片和安全身份验证，提供完整的一站式Matter安全性解决方案，包括Matter设备证书和凭证配置。NXP支持Matter的开发平台现已向客户开放。
这类平台利用多种商用评估板和工具，并提供可下载的软件、快速入门指南、应用笔记、原理图、培训视频和连接以及支持无线连接相关产品的论坛，帮助简化和加快物联网开发，并降低其风险。目前这些芯片平台正依序逐步通过CSA连接标准联盟的Matter认证。
Qorvo为客户提供多款Matter over Thread的芯片。同时，Qorvo在中国以及海外与多家模组以及方案提供商深度合作，为客户提供基于Thread的Matter整体解决方案。
Qorvo的Thread芯片具有ConcurrentConnect技术以及独有的Antenna Diversity设计，ConcurrentConnect技术可以同时支持Zigbee, BLE以及Thread三种不同协议，在ZigBee/BLE和Matter共存场景下，为客户提供单芯片解决方案。
独有的Antenna Diversity设计在无法获得视线传播（Line-of-Sigh），面对多路径干扰以及同频干扰（WIFI）的情况下，可以为客户提供额外更稳定的信号质量。据悉，Qorvo将在中国及海外与多家模组大厂、方案提供商合作，更好地为客户提供一站式解决方案。Qorvo为客户提供基于照明/传感器节点, 以及OTBR（Open Thread Border Router）的开发套件以及软件支持。
泰凌微电子Telink作为Matter协议的早期参与者和推广者，泰凌提供基于最新版本Thread通信技术规范的低功耗Matter设备解决方案，现已帮助客户开发了多款Matter终端产品并进入了最终认证阶段。
该方案基于泰凌高性能多协议的TLSR9 SoC旗舰芯片，并提供完善的开发文档和工具支持，以帮助智能终端设备厂商快速实现各种Matter设备类型的开发。
为便于客户使用，泰凌微电子不仅配套推出B91开发套件，包括开发板、SDK软件开发包及完整的技术文档，还不遗余力通过各种内容载体触达开发者，包括供开发者查阅、交流的WIKI资料平台，技术论坛、微信公众号技术专栏、QQ技术交流群等，以及线上技术研讨会等专题活动。
