概要：杭州地芯科技有限公司推出几款RF FEM芯片，旨在打破格局，给大家提供更多的国产替代选择。
一、2.4GHz FEM
GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片。应用场景：Zigbee/Bluetooth及其相关应用（无人机，玩具等）、智能家居、工业自动化、RF4CE远程控制、定制化2.4GHz射频系统等。
GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1101的升级版，应用场景同于GC1101，增加发射与接收选择的Bypass功能，为客户提供更多的选择方案。
GC1106是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1103的精简版，应用场景同于GC1103，没有PA/RX/Bypass中的PA功能，同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，为客户提供更多的选择方案。
GC1107是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1103的精简版，应用场景同于GC1103，没有PA/LNA/Bypass中的LNA功能，同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，为客户提供更多的选择方案。
二：5.8G FEM
GC1120/GC1125/GC1130系列是支持 Wifi5/Wifi6 5.8G的射频前端芯片。5V电源供电，3.3V控制电平，集成了5GHz PA，LNA，SPDT TX/RX 开关，RX通路带Bypass功能,Pout=19.5dBm (typical) VHT80 MCS9 -36dB DEVM，Pout=18dBm (typical) VHT80 MCS11 -40dB DEVM。应用场景：无线路由器、平板电脑、车联网以及CPE等。封装为依次为QFN-16（2.0 x 2.0 x 0.65mm，2.5 x 2.5 x 0.65mm，3.0 x 3.0 x 0.65mm），pin2pin依次兼容市场上Skyworks的SKY85735/SKY85717/SKY85712，更具性价比。
凭借在射频领域多年的潜心研究与深耕，如今的地芯科技不仅拥有完全自主的研发技术，同时拥有稳定的国内供应链，与国内一线品牌公司均保持着紧密合作。地芯科技的产品优势也十分突出，不仅系列齐全、覆盖面广，产品结构也非常灵活。
未来，地芯科技将持续为客户提供更多的智能物联网解决方案，争做射频国产芯片领域的开拓者，以创新科技实现国际领先性能。
