近日，高通宣布推出两款全新的超低功耗无线音频平台，即高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x。这两款平台均支持骁龙畅听（Snapdragon Sound）技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准。
这两款平台首次应用于无线耳机的CD级无损音质，支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。
除此之外，还有三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，Sensory THF可支持超低功耗唤醒词定制和识别。面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。
高通推出的两款新平台为音频OEM厂商提供了更广泛的灵活性，能够支持其面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能，采用这两款新平台的音频设备可支持更多特性，具体包括：
16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质；24-bit 96kHz超高清蓝牙音质；24-bit 48KHz高清蓝牙音质，32kHz超宽带语音，超清晰通话；为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果；即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接；在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传；跨音频链路的端到端欧化，高于行业标准；双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成LE Audio；多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换；第3代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式等。
截至目前，不到一年时间，已有共计24款商用手机和耳机产品通过Snapdragon Sound认证测试。据高通官方消息，截至目前为止，全球已有45家合作伙伴签约采用高通骁龙畅听技术，其中包括vivo、OPPO、摩托罗拉等手机厂商，cleer、fiio、ZEENY等配件OEM厂商，以及豪恩声学、Goertek、Liesheng等ODM厂商。
据悉，高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音频平台正在向客户出样，商用产品预计2022年下半年面市，首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等。
高通发布的S5 QCC517x、S3 QCC307x这两款全新音频平台，优化高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，能够刷新在音乐、通话、游戏等音频应用场景的聆听体验。这两款音频平台最大的亮点在于支持CD品质的无损音频，能够通过耳塞进行立体声录制，可面向游戏场景带来25%更低时延。除此之外，还能够面向音频共享和广播用例而优化的端到端LE Audio（低功耗音频）体验。
2021年3月份，高通推出Snapdragon Sound骁龙畅听技术，截至目前为止，已有手机、配件OEM、ODM等45家厂商签约采用高通骁龙畅听技术。
高通作为全球消费类电子行业科技巨头，不断在技术上推陈出新，为行业的发展源源不断注入新血液，此次推出的这两款全新音频平台，在市场上会有怎样的表现，我们拭目以待！
