乐鑫信息科技 (688018.SH) 多年来深耕物联网领域的研发与设计，致力于为用户提供性能卓越、安全稳定且高性价比的无线通信 MCU 芯片。随着用户对物联网芯片功能与成本的差异化需求愈发明晰，乐鑫也在芯片设计中着重平衡其性能和成本，不断丰富产品线，面向更广阔的物联网应用场景。
乐鑫宣布推出低功耗、低成本的 ESP32-C2 芯片，比 ESP8266 面积更小、性能更强。ESP32-C2 在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。值得一提的是，乐鑫的射频技术实现重要突破，可达到 1024-QAM 技术指标，未来将为客户提供更多高性能的产品选择。
ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE)，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 120 MHz，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，具有 14 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。
ESP32-C2 功能框图
ESP32-C2 适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。借助乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®，客户可以使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便 ESP 用户基于熟悉的软件架构开发 ESP32-C2 应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。未来，客户也将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持。
ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。
为满足用户多样化的项目需求，我们计划为 ESP32-C2 系列芯片设计多款变型，既包含 SiP flash 版本，也支持用户自行外接 flash，详细信息如下表所示。您可以根据项目实际情况选择最合适的芯片进行开发，构建最具成本效益的物联网方案。
ESP32-C2 系列芯片变型
