伴随着芯片荒的持续蔓延，芯片供应在未来数月内仍将吃紧。在全球芯片供给短缺的大背景下，瑞瀛备货充足可保证Zigbee模组持续稳定出货，有效满足市场需求。同时，瑞瀛也可提供国产Zigbee模组方案，为模组研发注入中国“芯”力量，填补市场空缺。
由瑞瀛自主研发的Zigbee协议栈能够完美解决芯片协议缺陷，应用领域灵活，满足绝大多数客户需求。该国产模组方案已得到市场验证，美的、海康、鸿雁、西门子等多家企业已采用瑞瀛国产模组方案，并实现产品批量投入生产使用。
瑞瀛模组
瑞瀛模组符合IEEE 802.15.4规范和ZigBee3.0协议标准，已广泛应用于无线传感、控制及数据采集等领域。
易于使用的低成本开发套件可为用户的开发省去大量的时间和精力，为产品推向市场节约时间和开发成本。
模组支持透明传输、客户定制两种应用配置：用户可根据我司的AT指令程序，进行程序开发；我司也可根据客户的具体应用，为客户提供可靠、安全的应用程序。
此外，瑞瀛模组还支持自我修复、自我组织的网状网络，优化网络流量的同时能有效降低功耗。工业级无线技术、业界领先的链路预算和出色的电池寿命也能为模组性能保驾护航，助力瑞瀛模组成功赋能传统设备，打造万物互联智能设备库。
REX3B
REX3B模组是外形小巧、高灵敏度的低功率ZigBee模块。基于美国Silabs公司最新EFR32平台，该模块符合IEEE 802.15.4规范和ZigBee3.0协议标准，已广泛应用于智能家居，楼宇自动化，工业监控等领域。使用该模块为用户的开发省去大量的时间和精力，从而为产品推向市场节约了时间和开发成本。
模组参数
尺寸：20.4*14.8*2.5mm
输出功率：最高可达20dBm
接收灵敏度：最高可达 -102.5dBm(Zigbee) -97(BLE)
链路预算：最高可达 122.5dBm
通讯范围：1000m（可视距离）
功耗：休眠模式：<5.0µA
接收模式：9.4mA(Zigbee) 8.8mA(BLE)
发射模式：典型值：186mA@20dBm
GPIO：15个
国产模组REX3T
REX3T模组基于TLSR825X芯片，提供一个完整、高性能、低功耗和低成本的2.4GHz BLE/ZIGBEE系统，模组集成32位MCU，Zigbee/BLE/2.4G无线，64KB SRAM，512KB内置Flash，14位ADC，6通道PWM，一个正交解码器（QDEC）和丰富的GPIO资源，BLE模组完全符合蓝牙V5.0规范。
模组参数
尺寸：20.4*14.8*2.4mm（无屏蔽罩）
20.4*14.8*3.0mm（带屏蔽罩）
输出功率：最高可达10dBm
灵敏度：最高可达 -96.5dBm@BLE 1Mbps，
-94dBm@BLE 2Mbps，
-100dBm@IEEE802.15.4 250kpbs
链路预算：最高可达 110dBm
通讯范围：300m（可视距离）
功耗：休眠模式：<1µA
接收模式：6mA
发射模式：20mA@10dBm
GPIO：14个
