2020物博会以“物联新世界·5G赢未来”为主题，于8月至10月举办了线上线下融合展。展会期间，芯讯通（a SUNSEA AIoT company）作为优秀重点企业，展出了包括5G,4G,Cat.1,NB-IoT, GNSS等在内的多款物联网模组。其中，最新的超小尺寸模组荣获2020世界物联网新技术新产品新应用创新奖。
业内首款超小尺寸5G模组
SIM8202G-M2是芯讯通（a SUNSEA AIoT company）一款基于高通X55平台的 5G模组，尺寸仅为30*42mm。模组采用了全新的四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。支持NSA / SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，可以兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口。
多元化应用场景
5G 的商用加速了万物互联，带来了蜂窝物联网技术的新旧交替, 衍生出更多平台级应用场景，促使生态业内的产业链不断更新完善技术和产品。模组作为产业链的中间环节，也迎来众多利好。芯讯通（a SUNSEA AIoT company）5G模组已进入商用阶段，大批量终端解决方案将于年初上市。云端智能机器人是实践5G网络高带宽、海量接入、网络切片等先进技术特性的最佳载体。通过芯讯通（a SUNSEA AIoT company）5G组 SIM8202G-M2,可将机器人抓取的大量图片视频传感器等数据传输到云端智能大脑，提高机器人的智能水平和服务能力，实现运动智能、视觉反馈等高难度应用。
同时， SIM8202G-M2可助力4k/8K 高清远程视频，与VR/AR结合，提供个性化，互动性，沉浸式的体验。在5G CPE方面， SIM8202G-M2也大有可為，有效解决了最后一公里的应用问题，可将运营商网络信号变成Wi-Fi信号，让更多设备入网，手机、ipad、笔记本电脑都可以借助CPE进行上网，享受5G带来的极速网络体验。
