[导读] 5G的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模5G网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5G服务也蓄势待发。
5G的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模5G网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5G服务也蓄势待发。
9月17日，在由上海5G创新发展联盟，中移（上海）产业研究院，芯讯通无线科技（上海）有限公司主办的“工博会 新制造 新发展”5G创新论坛上，芯讯通（a SUNSEA AIoT company）常务副总裁李永胜和产品部总经理邓乾怀分享了关于5G与智能制造的看法。
李总表示，物联网的行业应用可以总结为四个层次：数据的采集与展示、基础的数据分析与管理、深度数据分析与应用、工业控制。一直以来，工业物联网的应用只能停留在表层的数据采集展示和由此延伸出来的一些管理功能，很难涉及到工业系统的控制等核心领域，其中通信系统的稳定性和延时达不到要求是主要的制约因素。信息通信系统升级是智能制造中很重要的一环，5G高可靠低时延的特性将帮助物联网真正深入工业应用。在众多垂直行业中将大有可为，如制造业、运输业、能源、建筑业、采掘业等。采矿业井下作业由于环境复杂，一直是高危行业。有了智能化的帮助，将有效提升作业安全性。
数据的采集与展示是智能化过程中最基本的一环，通过将工业设备传感器上采集到的数据信息传输到云平台，并用可视化的方式将数据呈现出来，最终完成后期的分析管理。模组作为承上启下的中间环节，至关重要 。芯讯通（a SUNSEA AIoT company）CEO杨涛表示芯讯通（a SUNSEA AIoT company）非常重视5G模组研发和创新。在2019年2月投入5G产品研发，并于2019年6月28日在MWC亚洲通信展期间展出5G模组SIM8200EA-M2，率先完成了全球主流运营商的实网测试。随后又在今年7月底推出了全球最小尺寸的5G模组SIM8202G-M2。目前芯讯通（a SUNSEA AIoT company）和高通在5G研发和应用有着密切合作，同时也在积极部署推进中国芯计划，预计将在近期推出新款5G产品。
SIM8202G-M2 30*42mm的封装尺寸，和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封装的主流模块尺寸一致，客户端可以无缝切换，适用于笔电、视频直播盒，高清视频设备等需求。目前已与中国移动、中国电信、京东方、酷派等行业伙伴，在无人机、大视频、机器人以及CPE、笔电等5G领域展开了深度合作，完成了一系列解决方案的商用落地。与此同时， 芯讯通（a SUNSEA AIoT company）支持R16的5G模组预计在明年6月份左右推出。R16标准除了eMBB增强外，最重要的是低时延和高可靠性进一步增强，将在自动驾驶，工业互联等对实时性要求更高的行业带来更好的体验。
