[导读] 1月7日， 2020国际消费类电子产品展在拉斯维加斯海岸拉开了盛大的帷幕。作为世界瞩目的行业盛会，无疑吸引了诸多展商和观众参展，充满了看点。芯讯通自然也带着满满的诚意及丰富的展品参加了这一盛会。
1月7日， 2020国际消费类电子产品展在拉斯维加斯海岸拉开了盛大的帷幕。作为世界瞩目的行业盛会，无疑吸引了诸多展商和观众参展，充满了看点。芯讯通自然也带着满满的诚意及丰富的展品参加了这一盛会。
随着5G和嵌入式技术的快速发展，物联网及智能电子产品发展迅猛。作为智能化进程中数据稳定传输的关键，模组也在不断演化更进，以满足不断增长的要求和挑战。据专家预计，到2025年，全球5G用户数将达到14亿, 占全球连接总数的15%。此次展会上展出的一大展品就是5G 模组。芯讯通5G模组SIM8200和SIM8300系列基于高通Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器平台，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，可覆盖国内三大运营商以及全球多个国家地区的3G/4G/5G频段。
值得强调的是，SIM8200和SIM8300系列在5G NSA实网网络下的数据业务已经顺利打通，搭载SIM8200EA-M2的上网本实现了5G实网稳定连接，这标志着芯讯通5G模组已经完全实现了NSA网络端到端的数据通信能力。
展会的另一大展品为LTE CAT1模组-SIM7600NA以及LTE CAT4模组-SIM7600NA-H，是专为北美地区设计的4G多频段模组，其采用LCC+LGA封装，支持B14(AT&T FirstNet)、B71(T-Mobile)、B41(Sprint)、B13(Verizon)等特殊频段，以及涵盖北美4家运营商的多个LTE频段，同时支持mPCIe，主要应用于共享出行、智能家居、货物追踪、车队管理等物联网行业。同时，该系列模组的AT命令与SIM7500、SIM7600系列模组相兼容。
与此同时，芯讯通的NB 模组SIM7070G、SIM7080G也在展会上展出。NB 模组作为低功耗广域模组，在水务、燃气、电瓶车、烟感、家电领域具有极大的发展潜力，皆为百万级应用。芯讯通SIM7070G模组可与SIM7000,SIM800F以及SIM900相兼容；SIM7080G则可与SIM7020E、SIM7020G、SIM800C、SIM868相兼容，可帮助客户减少二次开发的时间和成本。
芯讯通此次还联合深圳微雪电子Waveshare推出了基于树莓派公板的一系列产品， 如基于芯讯通SIM7070G/SIM7080G研发的物联网风尚版LTE CAT-M1/NB2/GNSS-全球通-全功能。SIM7070G/SIM7080G采用高通Qualcomm新一代窄带物联网蜂窝芯片-MDM9205，可支持LTE CAT-M1 (eMTC)、NB-IoT （NB1/NB2）同时还兼容2G/E-GPRS，能够很好的满足不同垂直行业的网络连接需求；支持3GPP Rel.14、LTE CAT-M1 (eMTC)、NB-IoT（NB1/NB2）、SIM7070G还兼容2G/E-GPRS。此外，芯讯通还展出了物联网豪华版:LTE-全球通-全网通-SIM7600G/G-H系列以及物联网舒适版:SIMCom北美全网通SIM7600NA-H等。
5G时代，万物互联，极低时延，将为个人生活和经济社会发展带来极大改变。目前正处于居民消费升级的重要阶段，农业化、工业化、信息化已经在逐步融合。各国都在逐步推动智能化、数字化城市的发展，加强信息化建设，物联网必将迎来一个质的飞跃，有更多的产品推出。想要知道更多消息，欢迎来到芯讯通展位2820，我们的工作人员将在此为您一一讲解，竭力为您提供更好的服务。
