[导读] 今年6月6日5G牌照的发布，无线连接的格局将发生变化，从GSM到WCDMA，再到FDD-LTE，移动互联网一波波洪潮，几乎都伴随着技术的革新，在一代代标准的突破中，不断爆发出时代的霸主，摩托罗拉、诺基亚、爱立信等行业领头羊，不断交替统领着移动通信乃至全球经济局势，掌握着技术核心以及全球经济发展的核心脉络。
今年6月6日5G牌照的发布，无线连接的格局将发生变化，从GSM到WCDMA，再到FDD-LTE，移动互联网一波波洪潮，几乎都伴随着技术的革新，在一代代标准的突破中，不断爆发出时代的霸主，摩托罗拉、诺基亚、爱立信等行业领头羊，不断交替统领着移动通信乃至全球经济局势，掌握着技术核心以及全球经济发展的核心脉络。
随着技术的不断追近，我国终于在5G时代与欧美移动通信的领头羊站在了同一条起跑线上，但早在15年前，芯讯通就已经自行自研设计出首款GSM/GPRS模组，并在次年占据了出货量全亚洲第一的位置。
距离至今5年，芯讯通也率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE模组的SIM7230E/SIM7250E，并成功在第二年登顶全球蜂窝模组出货量最高的宝座。
2019年初芯讯通和龙尚组建模组事业群，加强后端产品研发和项目研发资源，为确保两家模组巨头1+1大于2，实现产品研发等领域的互补和资源的高效利用，芯讯通CEO杨涛，同时兼任着芯讯通和龙尚两家企业的CEO，作为5G推动的核心力量，掌握5G连接的模组自然是推进5G的最核心关键之一。
当众视传媒记者提及，“作为两家公司的CEO，工作压力会不会特别大，平日里工作节奏是不是会特别忙碌？毕竟两家公司都得兼顾。”杨涛笑道，“两地不断飞，经常是刚落地上海又要飞去另外一个城市，家人和孩子几乎照顾不到，这些年来多有愧疚，谈多了都是泪，不说也罢。”
前不久，杨涛，刚刚获得了由“5G中国创新百人会”颁发的“5G+技术先锋奖”，作为国内最为核心的模组巨头，对于5G时代下的机遇与挑战，杨涛思考得很多。
面对5G已至，作为模组厂商如何看待5G时代带来的红利的时候？作为最直接面对5G终端的模组厂商，对于市场的评估实际上相对更为精准，他认为，5G的繁华至少应该在明年下半年，目前仍有一段时间需要缓冲。
记者：能否请杨涛总首先介绍一下芯讯通，尤其是芯讯通品牌，最近几年发生的一些变化？一些市场战略的变化？
芯讯通CEO-杨涛：距离芯讯通自行研发设计的首款GSM/GPRS模组-SIM100迈入移动通信领域已历15年；次年，芯讯通承蒙广大客户青睐，出货量荣登亚洲第一。
距离芯讯通投身3G，推出第一款WCDMA 模组SIM5210和第一款TD-SCDMA 模组SIM4100已历12年；次年，芯讯通仰赖合作伙伴支持，出货量突破千万。
距离芯讯通率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模组SIM7230E/SIM7250E已经5年；次年，芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球。
芯讯通成立于2002年至今已经有了17年的历史，我们一直保留了重产品、重研发、重服务的优良传统，是模组企业的黄埔军校，培养出了一批又一批的专业人才，如今很多模组厂商的创始人和高管如移远、移柯、美格、广和通等都来自于芯讯通。
从2019年起，芯讯通和龙尚科技组成了模组事业群，加强后端产品研发和项目研发的资源，为了确保1+1大于2，真正实现在产品研发等领域的互补和资源的高效利用，我本人同时担任芯讯通和龙尚科技这两家企业的CEO。芯讯通每年的研发投入超过营收总额的10%，每年都投入数亿元计的研发费用，自开启5G研发以来集团已经投入近十亿的资金在5G研发，测试，认证等相关项目上。再来是集团云+端解决方案而衍生出的不同市场战略。芯讯通把单一的功能模组叠加感知，边缘数据分析和处理，为从模组到云模组，再到AI模组，打造流量模组、通用流量、连接使能套件、一模双卡等四款“场景化”产品，希望为客户提供一点接入，无缝切换的良好使用体验。
记者：此次您也是获得了“5G中国创新百人会”的提名，以及获得了“5G+技术先锋者”的奖项，您如何看待当下的5G？对于终端厂商而言，突破5G连接这道坎儿有哪几个坑要趟？
芯讯通CEO-杨涛：5G到来对于芯讯通来说是机遇也是挑战，对于企业的资金和人才储备要求也更加严苛。重研发、强投入，是芯讯通保持行业领先的核心关键，在5G时代模组产品的创新研发更加是企业的发展的中心之一，模组需要融合感知、前端数据的处理、分析及数据接入和传输等复合功能于一体性模组;因此单纯模组制造将面临的巨大挑战，具备强竞争力模组公司在单纯提供模组业务的同时，要逐步提高模组的附加值，更要逐步具备数据分析等能力，这对模组行业而言，是一个新的挑战。
未来芯讯通会继续加大研发投入，特别会加大重庆研发中心的投入，因为重庆芯讯通是集团着力布局的5G研发中心。后续芯讯通将加强上海、沈阳和重庆三大研发中心之间的互动和密切配合，形成黄金三角，以支撑全球产品的研发布局和技术迭代。5G对芯讯通这样具备清晰战略目标，拥有产品与服务双重竞争优势的企业来说也是黄金时代。
记者：您如何看待NB-IoT、eMTC、LoRA等低功耗连接形式？2G退网之后，物联网企业如何部署连接终端？
芯讯通CEO-杨涛：LPWA（低功耗广域网）包括NB-IoT, eMTC和Lora等无线通信制式，前两者（NB-IoT和eMTC）属于3GPP的范畴，后者（Lora）是非授权频段的LPWA的代表。
3GPP 授权频段和非授权频段的两类通信制式，各有优劣，前者优势是安全性高，通信覆盖范围广，劣势是网络建设成本高，需要带SIM卡，终端产品会产生一定的资费。
全球角度来看：NB-IoT的商用网络目前已有78张，eMTC网络已有36张，主要分布于亚洲、欧洲、美洲和澳洲，其中eMTC主要是北美、西欧和日本地区。
而国内NB网络来看目前运营商还是以单NB网络为主，上个月也就是11月，工信部印发eMTC网络频率规定，分为公网频段和专网频段，其中eMTC公网频段划分给LTE频段由国家无线管理局实施，而专网eMTC频段由各个地方无线管理局实施。目前eMTC公网频段使用还需观望各大运营商政策（运营商硬件无需升级，需升级软件和维护，目前来看积极性不高），而专网eMTC已经用于城域物联网等领域落地，并逐渐成熟。
总的来说，NB-IoT和eMTC等3GPP授权频段的商用网络已成熟，据权威机构预测，NB-IoT国内连接数，今年年底会突破一亿个，全球NB-IoT/eMTC的连接，2025年会突破18亿个连接。
记者：芯讯通一直在海外市场占有巨大的份额，现在对于芯讯通来说，对海外和国内的市场如何定位？
芯讯通CEO-杨涛：SIMCom已经有17年的历史，出海经历超过10年，我们也是第一个出海的国内模组企业。这期间我们用专业的创新技术和服务能力，在不断满足物联网各行各业客户的需求的同时更加关注产品质量和供货。明年我们芯讯通的战略被称为海外年，这意味我们将加大对海外的投资和管理。
正如我们所见的模组企业在近几年发生了翻天覆地的变化，国内出现了6大上市公司，证明了模组企业不再是单纯的设备生产厂家，他已经成为了物联网行业发展的重中之重。
国内的竞争已经进入白热化阶段，而海外也成为了各个模组厂家的重要战场之一。增加海外销售人员，增加销售网点，增加技术支持。针对高质量的要求单独开辟海外模组的项目和产品研发团队，缩短产品研发的时间，提高产品质量。针对严苛的海外运营商认证，单独成立海外认证小组，加速海外认证进程，缩短产品上市时间。
记者：共享单车曾经是模组企业红利的重要机会，目前您认为，未来可期的互联网应用集中在哪块？如何迎接随时可能到来的市场红利？做好充足准备？
芯讯通CEO-杨涛：未来随着5G乃至6G的发展，聚焦应用场景工业物联和车联网首当其中。首先说到工业物联，5G的大容量，高带宽、低延时满足了工业化场景的需求。测试表明，5G超宽带可以提供比现有无线技术快20倍的速度。凭借这种响应能力，工业物联的潜力不仅可以简化，而且可以增加潜在的工业企业客户类型。
另外，工业物联网通常分布在恶劣的环境中，产生需要即时分析和处理的大量数据，并且需要时刻保持数据传输和储存的稳定性，否则随时会造成产线的故障或停机。因此工业物联需求的处理功能必须要被下移到网络边缘。因此模组产品的要求不再是简单的数据传输它必须要融合感知、前端数据的处理、分析及数据接入和传输等复合功能于一体性模组;单纯模组制造将面临的巨大挑战，具备强竞争力模组公司在单纯提供模组业务的同时，要逐步提高模组的附加值，更要逐步具备数据分析等能力，这对模组行业而言，是一个新的挑战。5G但是对芯讯通这样具备清晰战略目标，拥有产品与服务双重竞争优势的企业来说也是黄金时代。
再说车联网，早在2014年统一业界自动驾驶等级的定义被提出。5G的商用将加速车联网的发展和智能网联汽车的升级，同4G技术相比，5G技术拥有数十倍于4G技术的带宽和速率、1ms级别的低时延，这些都为车联网时代往自动驾驶时代的快速迈进奠定了技术基础，芯讯通会一如既往地和整车厂、Tier1厂家以及自动驾驶新势力伙伴等（如毫米波雷达、AI算法商）加强合作，积极融入自动驾驶生态，一方面为自动驾驶提供更加可靠和更智能的通信模组，另一方面也借助外力促使自己的模组产品不断升级和进化。
事实上芯讯通一直在参与车联网应用，也有很多明星模组产品被广泛使用，从最早的2G DVR、跟踪类产品，到3G/4G T-Box，再到4G车机/车载多媒体终端等。又在明年计划推出4G|5G C-V2X 的模组SIM7920X-AU和SIM8200X-AU主要目标市场是level3及等级更高的自动驾驶应用。
记者：您认为5G芯片、5G模组、5G终端，目前的价格趋势如何？大量普及的时间节点可能在哪个时间点上？
芯讯通CEO-杨涛：2019年被称为5G元年，中国三大运营商加上广电都拿到了5G商用的牌照，因此19年运营商都在加强5G网络的建设。各大芯片厂家也百花争鸣争相于19年推出自己的5G芯片的，结合3GPP新制式的演进规律和无线通信终端产业链的设计周期来看，2020年会是5G通信终端爆发年，预计2020年下半年会有5G物联网终端量产。
因为5G网络建设的投入较大，也技术含量相对复杂，终端和网络之间的兼容性测试也需要更多的时间，但5G的大带宽、低时延和广覆盖以及网络切片的特性，一方面会推动原有行业革命性应用的产生，另一方面也会激发新行业的诞生。
目前主流市场的5G芯片价格还较高，乐观估计5G物联网终端的大批量普及将在明后几年，只有5G终端产品得到普及性应用，通过规模效应把5G从网络建设开始到终端产品的研发和生产成本大幅降低，才会反过来促进行业的发展，形成良性循环，这样5G模组和5G终端的价格才会慢慢趋向平稳。以5G CPE为例，目前的主流价格在3000RMB左右，而经过市场经济效应之后可能会底破千元的大关。
记者：针对于芯讯通SIMCom2020年的规划？芯讯通将如何部署明年的业务，重点是哪几个方向？
芯讯通CEO-杨涛：在过去的十几年里，芯讯通取得了巨大成功，靠的是稳健的经营和行业领先的研发能力。过去十年前，中国经济取得了巨大的进展，也成为了全球第二大经济大国，也兴起了几个大的科技行业，从PC互联网到移动互联网，再到今天的物联网，芯讯通的发展离不开整个社会的进步和科学技术的进步，与此同时企业的组织架构、经营方式、技术方向都是不断调整和改变的。
在这个过程中，芯讯通也或多或少面临企业品牌、经营方式老化、缺乏活力等问题，所有2020年芯讯通将会是品牌重塑年，将会在全球范围内加强品牌的露出和推广，让更多年青企业认可SIMCom品牌；同时2020也是SIMCom海外年，2020年芯讯通会投入更多的资源到海外市场全面参与与全球客户的合作，重点布局欧洲、美洲及亚太等全球市场。
2020年芯讯通将重点在车载、移动支付、共享经济、工业路由、视屏监控等领域加强投入和布局，服务广大客户，以此同时，芯讯通也将与上下游合作伙伴一起，共同发展壮大，实现共赢。
