[导读] 2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典,威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场展示。

创新崛起·生态共赢!2019 智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典,12月3日,相约杭州!这是一场超千人规模专业观众的年度行业盛会。大会将会进行18场精彩纷呈的主题演讲,展示百余款智能家居创新产品,探索互联生态发展趋势、集成市场创新应用和行业创新解决方案。

同时,2019年度智能家居“鼎智奖”颁奖盛典也将在本届创新大会上揭晓,此外,现场还将举办杜亚之夜·智能家居行业年终盛宴、2019年度智能家居年度创新产品颁奖、2019年度智能家居&影音集成方案设计大赛颁奖、2019年度优秀智能家居体验店设计大赛颁奖、第二届Cetron智能家居网络设计方案大赛颁奖仪式。

2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典,威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场展示。

此外,广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁王杰盛先生将带来《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲。

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组稳定性强,单网关控制300个设备以上,超强的发射功率,可以最高实现19.5DB的发射功率,超远通讯距离,低能耗,最低至3微安电流,高兼容,可兼容多达上百类产品。

该模块是一款嵌入式Zigbee无线通讯模块,支持Zigbee3.0。采用了Silicon Labs(芯科科技)的EFR32芯片,它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

本模块体积小、应用简单,能更便捷的嵌入到系统中,能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化改造成本,有利于客户更快抢占市场。

技术参数:

芯片型号:EFR32MG1V132F256GM32-C0R

无线标准:802.15.4

工作电压:3.3V

电压特性:1.85V(最小值) 3.3V(典型值) 3.8V(最大值)

接收电流:9.8mA

发送电流:23.3mA

待机电流:3uA(EM2);1.9mA(EM1);~4mA(Active)

唤起时间:10.7us(From EM2 mode)

Flash:256kB

RAM:32kB

工作频率:2400~2483.5MHz

输出发射功率:8dBm

无线电数据速率:250Kbps@2.4GHz

调制方式:DSSS QPSK

接收灵敏度 -94dBm

工作温度:-40℃~+85℃

环境湿度:10%~90%不结露

支持协议:Zigbee3.0

技术认证:FCC&CE

主题演讲

广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁王杰盛

毕业于桂林电子科技大学,近十年来从事互联网运营与智能产品开发管理工作,对智能家居产品及物联网系统设计有丰富的经验。

2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典,王杰盛先生将带来《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲。

想要现场聆听《Vensi威士丹利基于边缘计算的物联网系统》主题演讲,欢迎报名参加2019智能家居市场创新大会暨智能家居行业年终盛典。

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