[导读] 最近，博世集团投资10亿欧元在德国“硅谷”建最先进的芯片工厂，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线，计划2021年正式投产。
最近，博世集团投资10亿欧元在德国“硅谷”建最先进的芯片工厂，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线，计划2021年正式投产。
10亿欧元，这是罗伯特·博世有限公司130年历史上最大的一笔投资。
4月24日，德国博世集团最先进的芯片工厂在德东部城市Dresden奠基，博世计划在该城投资10亿欧元，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，工厂计划2019年底完工，2021年正式投产。
Dresden被称为德国的“硅谷”，博世选择Dresden建厂有三个原因。
首先，Dresden存在成熟的微电子集群，产业链中有供应商、服务提供商、用户和大学研究机构，整合能力强。目前，该地区已经有由两家芯片制造商Globalfoundries和Infineon建立的供应商网络，并且有Dresden大学。
其次，建厂有助于加强Dresden以及德国在国际竞争中的地位，特别是德国的工业4.0计划。
第三，慷慨的国家资金。德国在几年前启动了欧盟共同利益重点项目（IPCEI），重点发展半导体及微电子技术。该项目从2017年至2020年将对半导体等行业实施10亿欧元的投资补贴。博世已经要求IPCEI提供补贴资金。
不过，博世不希望在未来的市场上销售芯片，而是出售自动驾驶产品和物联网产品，以便在这两个未来领域变得更具经济竞争力。
博世希望在未来十年内创造700个新职位，其中约三分之一在生产方面，目前，公司已经雇佣了32名员工，圣诞节计划招募是到125人。
新工厂的生产高度自动化并展示如何有效地规划、制造和交付完整的生产数据网络。未来的员工将不再有常设办公室，而是现代化的配备工作场所，在这里，新项目团队的员工将在一个扁平的层级中一起工作。
另据介绍，目前博世能够生产的芯片产品有：ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂，该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。
